Metallbeschichtung | Kupfer |
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Art der Herstellung | SMT |
Kupferdicke | 1 Unze |
Mindest. Lochgröße | 0.15mm--0.25mm |
Mindest. Linienbreite | 0.063mm |
Basismaterial | FR4 |
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Schichten | 2~40 Schichten |
Brettstärke | 0,2 mm-6 mm |
Mindest. Lochgröße | 0,1-6,5 mm |
Mindest. Linienbreite | 3 Mio |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Dielektrikum | FR-4 |
Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
Anwendung | Unterhaltungselektronik |
Modellnummer | UC008 |
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Typ | PCBA für Unterhaltungselektronik |
Herkunftsort | Guangdong |
Kupferdicke | 1 Unze, 1/1 Unze |
Basismaterial | FR-4 |
Typ | PCBA-1017 |
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Lieferantentyp | Werk/Hersteller |
Produktname | PWB-Brettkomponente |
Lieferantentyp | PCB, PCBA, FPC, HDI, RFPC |
Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | FR4, Aluminium, CEM, PU |
Kupferstärke | 1 Unze |
Brettstärke | 1,6 mm |
Modellnummer | Flexibles Brett |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | PU, FR4/PI/Custom |
Kupferstärke | 0.5-2oz |
Brettstärke | 0.1-0.5mm |
ntegration | GSIC |
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Techniken | Dünnfilm IC |
Warenzeichen | Erstausrüster |
Basismaterial | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
Mindest. Zeilenabstand | 0,2mm |
Typ | Kombination der steifen Leiterplatte |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
Basismaterial | FR4 (Tg130~Tg170) |
Isoliermaterialien | Epoxidharz |
Verbinder | Art C, USB, Mikro-USB |
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Dielektrikum | Fr4/besonders angefertigt |
Material | Polyester-Glasfaser Mat Laminate |
Basismaterial | Kupfer |
Isoliermaterialien | Epoxidharz |