| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4 CEM1 CEM3 เซรามิกอลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-4.5mm |
| หมายเลขรุ่น | กำหนดเอง |
|---|---|
| พิมพ์ | พีซีบีเอ อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค |
| ประเภทผู้จัดจำหน่าย | OEM |
| วัสดุ | FR-4 |
| มาตรฐาน PCB | IPC-A-610 อี |
| Min. นาที. Solder Mask Dam เขื่อนหน้ากากประสาน | 3mil |
|---|---|
| Min. นาที. Annular Ring วงแหวน | 3mil |
| Min. นาที. Edge Clearance การกวาดล้างขอบ | 3mil |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6-3.2มม |
| Min. นาที. Solder Mask Bridge สะพานประสานหน้ากาก | 3mil |
| Min. นาที. Solder Mask Dam เขื่อนหน้ากากประสาน | 3mil |
|---|---|
| Min. นาที. Annular Ring วงแหวน | 3mil |
| Min. นาที. Edge Clearance การกวาดล้างขอบ | 3mil |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6-3.2มม |
| Min. นาที. Solder Mask Bridge สะพานประสานหน้ากาก | 3mil |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, ENIG, OSP, ทองคำแช่, ดีบุกแช่, ซิลเวอร์แช่ |
|---|---|
| ชื่อสินค้า | การประกอบ PCB แบบครบวงจร |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-3.2มม |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.1มม |
| วัสดุ | FR4 |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง | 1OZ |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 3mil |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-6.0mm |
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.2MM |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สารหน่วงไฟ | 94V-0 |
| อิเล็กทริก | FR-4 |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องใช้ไฟฟ้า |
| ยี่ห้อ | มิตาเซมิ |
| Max. สูงสุด Aspect Ratio อัตราส่วนภาพ | 8:1 |
|---|---|
| Min. นาที. Silkscreen Line Width/Space ความกว้างของเส้นซิลค์สกรีน/ช่องว่าง | 2.5/2.5มิล |
| นาที. ขนาดรู | 0.2มม |
| Min. นาที. Annular Ring วงแหวน | 3mil |
| ความหนาของทองแดง | 2-6 ออนซ์ |
| หมายเลขรุ่น | FLCA-G125 |
|---|---|
| พิมพ์ | FPC |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| หมายเลขรุ่น | PCBA-128 |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR4,โรเจอร์ส,อลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 0.5oz-8oz, 0.5-4oz, ปกติ 1oz |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-4mm, 0.2-4mm, ปกติ 1.6mm |
