Escribe | fabricante de cerámica del PWB |
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material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
N º de Modelo. | tablero de la Rígido-flexión |
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Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | resina epoxica |
Tratamiento de superficies | Plata de la inmersión, lata, Gold/OSP/Has |
Número de modelo | PCBA-0606 |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material de base | FR4 |
Espesor de cobre | 1 onza |
Espesor del tablero | 1,6 mm |
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Escribe | PCB multicapa |
Número de capas | 1- 24 capas |
Material de base | FR-4 |
Espesor de cobre | 1 onza |
Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
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mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm/4mil |
mín. tamaño del agujero | 0.1mm-1m m |
Acabado de superficies | HASL, chapado en oro |
nombre del producto | Tableros electrónicos |
Número de modelo | OEM/ODM/EMS |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material de base | FR-4 |
Acabado de superficies | HASL sin plomo |
Capa | 1-40 capa |
Tipo | Placa de circuito rígida |
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Tecnología de proceso | Hoja electrolítica |
Materia prima | FR-4 |
Acabamiento superficial | HASL sin plomo |
Grueso de cobre | 1oz |
Color del PWB | El、 azul del、 del、 anaranjado negro verde del、 modificó para requisitos particulares |
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Conector | Tipo、 USB micro del、 USB de C |
Materia prima | Fr4/modificado para requisitos particulares |
Acabamiento superficial | HASL sin plomo |
Grueso de cobre | 1oz |
Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
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Material de base | CEM-1 O FR-4 |
mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm4mil) |
Espesor del tablero | 0,5 ~ 3,2 mm |
mín. ancho de línea | 0.1mm/4mi |
N º de Modelo | PCB-4 echado a un lado doble |
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Material de base | FR-4 |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Modelo | FR-4 |
Superficie | OSP, oro de la inmersión, Hal Lead Free, Hal |