Heavy Copper PCBは,要求の高いプロジェクトのための先進的なPCB組立および回路板印刷ソリューションです. 最小穴サイズ0などのハイエンド機能により優れたパフォーマンスを提供しています.2mm板の厚さ1.6~3.2mm 最低溶接マスクダムは3ml 最低縁隙は3ml 層数は2〜12高度な精度と精度を要求する複雑な高級PCBプロジェクトに最適です.
重銅PCBは,重銅の痕跡と飛行機を必要とするアプリケーションに理想的です.それは高い電力密度,高速信号の整合性,熱散また,複数の層または複雑な層数を必要とするような高度な柔軟性を必要とするプロジェクトにも適しています.
重銅PCBは,高度な精度と精度を要求する印刷回路板プロジェクトに優れた選択です. 高レベルの電力密度を持つ複雑なプロジェクトに最適です.信号の整合性重い銅の痕跡や平面を必要とするプロジェクトや,柔軟性の高いプロジェクトでは理想的なソリューションです.
| 技術パラメータ | 記述 |
|---|---|
| 表面塗装 | HASL/ENIG/OSP/浸水銀/浸水锡/金指 |
| 板の厚さ | 1.6-3.2mm |
| 層数 | 2〜12 |
| ミニソールマスクダム | 3ミリ |
| 最小の縁のクリアランス | 3ミリ |
| ミニリングリング | 3ミリ |
| ミニソールマスクブリッジ | 3ミリ |
| 穴の大きさ | 0.2mm |
| マックス 側面比 | 8:1 |
| 銅の厚さ | 2〜6オンス |
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グローバルウェルの重銅PCBボードは 優れた信頼性,耐久性,性能を 提供していますそして,最も要求の高いアプリケーションでさえも先進的な技術と革新的なデザインにより,商業用および産業用の両方で完璧な選択です.
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