| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | miedź bezprądowa/miedź walcowana |
| Grubość miedzi 12 ~ 50 UM | 12 ~ 50 UM |
| Grubość płyty | 0.075~0.16 MM |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,2 mm |
| Warstwa | 1-40 warstw |
|---|---|
| Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
| Grubość płyty | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| właściwości zmniejszające palność | 94V0 |
| Warstwy PCB | 1-40 warstw |
| Materiał marki | DĄB, 3M, Omega |
| Grubość miedzi | 0,5-20 uncji |
| Materiał bazowy | FR4 |
|---|---|
| Aplikacja | Urządzenie elektroniczne |
| Liczba warstw | 1- 40 warstw |
| Maska lutownicza | Zielony/czerwony/żółty/niebieski/biały/czarny ETC |
| Kontrola jakości PCB | Testowanie elektryczne, tester sondy latającej |
| Rodzaj | ZKP |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4, aluminium, wysoka Tg FR4 |
| Grubość miedzi | 0,5-1 uncji |
| Grubość płyty | 0,4-4,0 mm |
| Numer modelu | FLCA-G125 |
|---|---|
| Rodzaj | ZKP |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Dielektryk | FR-4 |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| Marka | Szybka technologia PCB |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Początek | Guangdong, Chiny |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Materiał | Papierowe podłoże z folii fenolowo-miedzianej |
| Materiał bazowy | miedź |
| Model nr | mikrokontroler |
|---|---|
| Wykończenie powierzchni | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
| Warstwa | 1-40 warstw |
| Min. Rozmiar otworu | 0,1 mm (4 mil) |
| Min. odstęp między liniami | 0,1 mm (4 mil) |
