| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Typ dostawcy | OEM PCBA |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0,075 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Początek | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Metalowe materiały kompozytowe |
| Minimalny rozmiar otworu | 0,1 mm (4 mil) |
| typ materiału | FR-4, wysoka Tg FR-4, bezhalogenowa, Rogers, Arlon |
|---|---|
| Kontrola impedancji | ±10% |
| Nazwa produktu | Produkcja PCB HDI |
| min. Rozmiar dziury | 0,2 mm |
| Grubość deski | 0,2-3,2 mm |
| Rodzaj | Płyta główna PCBA |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Grubość miedzi | 3 uncje |
| Materiał płyty | Fr4 i Poliamid |
| Powierzchnia | OSP, Immersion Gold, Hal bez ołowiu, Hal |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Dielektryk | FR-4 |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Aplikacja | Elektroniki użytkowej |
| Rodzaj | Wielowarstwowa płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Grubość miedzi | 0,5 uncji - 6 uncji |
| Materiał bazowy | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| Materiał płyty | Fr4 i Poliamid |
| Warstwy | 1-40 warstw |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Materiał bazowy | ZKP |
|---|---|
| Materiał płyty | Poliamid |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Grubość miedzi | 1 uncja (35um) |
| Obróbka powierzchniowa | HASL bez ołowiu |
| Grubość miedzi | 0,5-4 uncje/1 uncje/2 uncje lub niestandardowe |
|---|---|
| Materiał bazowy | aluminium |
| Grubość płyty | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0.1 0mm |
| Min. rozmiar dziury | 0,15-0,2 mm |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
