다중층 PCB 제작 8개의 층 1mm 제작 PCB 시제품
PCB의 레이어 수는 제조 기술 난이도와 PCB 제조 비용을 결정합니다.PCB 기판은 단층(단면) PCB와 이중층(양면) PCB의 두 가지 범주로 간단히 분류할 수 있습니다.고급 전자 제품의 경우 보드 공간 및 보드 설계 측면에서 일부 제한으로 인해 표면 라우팅과는 별도로 PCB 내부에 몇 개의 신호 레이어를 추가할 수 있습니다.제조 과정에서 각 레이어에 대한 라우팅이 완료되고 포지셔닝 및 라미네이션이 완료된 후 여러 레이어의 신호가 다층 PCB라는 단일 보드에 압착됩니다.따라서 다층 PCB는 2개 이상의 신호 층을 포함하는 회로 기판 조각을 의미합니다.다층 PCB는 다층 강성 PCB, 다층 플렉스 PCB 및 플렉스 강성 다층 PCB가 될 수 있습니다.
IC(집적 회로) 패키지의 사용 증가로 인해 배선이 매우 밀집되어 다중 기판 기판이 필요하게 되었습니다.또한 노이즈, 부유 정전 용량, 누화 등과 같은 일부 설계 문제가 너무 돌출되어 다층 해상도를 통해 해결해야 합니다.결과적으로 다층 PCB 설계는 신호선을 최소화하고 병렬 회로를 피해야 하는데, 이는 단면 설계나 양면 설계 모두에서 달성하기 어려운 것 같습니다.따라서 회로의 완벽한 성능을 얻기 위해 다층 인쇄 회로 기판이 등장합니다.
다층 PCB의 원래 목표는 복잡하거나 노이즈에 민감한 회로의 라우팅 측면에서 더 많은 자유를 제공하는 것입니다.다층 회로기판에는 적어도 3개의 층이 있고 2개의 층은 절연판 내부에 합성된 왼쪽 층과 함께 외부에 있습니다.다층 PCB의 전기적 연결은 회로 기판 단면의 도금된 관통 구멍에서 파생됩니다.
• 더 작은 크기
• 체중 감소
• 신호 전송 속도 향상
• 지속적으로 낮은 임피던스
• 차폐 효과 향상
• 더 높은 조립 밀도
| 안건 | 능력 |
|---|---|
| 재료 | FR4 TG 140C/150C FR4 높은 Tg 170C/180C FR4 할로겐 프리 FR4 무할로겐 및 높은 Tg |
| 보드 유형 | 다층 강성 PCB 다층 플렉스 PCB Rigid-Flex 다층 PCB |
| 레이어 수 | 1-32층 |
| 보드 치수 | 6mm*6mm - 600mm*700mm |
| 보드 두께 | 0.6mm - 3.2mm |
| 구리 무게 | 0.5온스 - 6온스 |
| 최소간격/추적 | 3밀/3밀 |
| 표면 마감 | HASL(무연 및 무연) ENIG 침수 은/주석 OSP |
| 최소환형 링 | 3mil |
| 종횡비 | 10:1 |
| 최소드릴링 구멍 직경 | 6mil, 4mil (레이저 드릴) |
| 기타 기술 | 블라인드/매장 비아 골드 핑거스 프레스 핏 패드를 통해 전기 테스트 |
다층 PCB 보드는 그 이점에 따라 가전, 의료, 항공 우주, 통신, 군사, 자동차, 웨어러블, IoT 등을 포함한 많은 산업에서 사용할 수 있습니다.PCBCart는 디자인, 비용 및 리드 타임 측면에서 전적인 관심을 가진 고객에게 고품질의 다층 PCB를 제공하기 위해 노력해 왔습니다.문의하기신뢰할 수 있는 다층 PCB 제조 전문가를 찾기 위해!
①.SMT 조립 전에 충분한 준비를 하십시오. 관련 제품 공정 문서를 준비하십시오.제품 공정 문서의 장착 세부 사항에 따라 자재(PCB, 구성 요소)를 받아 확인합니다.소성처리는 PCB의 유통기한, 개봉시간, 부품의 특성, 습기의 영향 여부에 따라 실시한다.
②.SMT 조립 시 검사 AOI, X-RAY, ICT 장비 등 정밀 장비를 이용하여 SMT 조립 시 제품 품질 검사를 실시한다. 조립 공정의 품질이 기준에 맞는지 확인한다.
③.조립품 검사 실시 초도품은 자체검사 합격 후 특별검사를 거쳐 특별검사 합격 후 붙여넣기하여 양산한다.
| 안건 | 용량 | |
|
조립 부품 사양 |
최소IC 피치 | 03015 칩/0.35 피치 BGA |
| 최소 부품 정확도 | ±0.04mm | |
| IC 조립 정밀도 | ±0.03mm | |
|
PCB 사양 |
PCB 크기 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB 두께 | 0.3-6.5mm | |
| 안건 | 용량 |
| SMT 생산 능력 | 일일 850만 솔더 조인트 |
| SMT 생산 라인 | 8 |
|
SMT 재료 투사율 |
저항 및 커패시턴스의 스크랩 비율은 0.3%입니다. |
| IC 스크랩 없음 | |
| 가공 PCB 유형 | POP/ 일반 PCB /FPC/ Rigid-flex /metal 기판 |
1. PCB 제작.
2. 턴키 PCBA:PCB+부품 소싱+SMD 및 스루홀 어셈블리
Global Well Electronic Inc.는 중국 심천에서 PCB 회로 기판 생산 및 처리, STM 처리 및 장착, PCBA OEM, 부품 구매, PCB/PCBA 맞춤 설계-생산을 통합하는 전문 PCB 솔루션 공급업체입니다. 가공-조립-완제품의 원스톱 턴키 서비스.회사는 강력한 공급망 시스템, 전문적이고 효율적인 협업 팀, 건전하고 완벽한 품질 관리 시스템, 정직과 신뢰, 고객 우선의 경영 철학을 가지고 있으며 저렴한 가격, 신뢰할 수있는 품질, 높은 품질로 모든 사람에게 제품을 제공합니다. -품질 서비스 및 애프터 서비스.고객.
PCB 설계부터 최종 양산까지 PCB 제작 및 조립, 부품 소싱, 솔더 페이스트 스텐실, 컨포멀 코팅 등의 토털 PCB 솔루션을 제공합니다.산업 제어, 의료 전자, 군사 장비, 전력 통신, 자동차 전자, AI 인공 지능, 스마트 홈 및 기타 산업을 포함한 글로벌 전자 분야에 서비스를 제공합니다.
우리 공장은 심천에 위치하고 거의 300
30개 이상의 생산 라인에는 SMT, DIP, 자동 용접, 시효 시험 및 조립이 포함됩니다.우리는 일본과 한국의 SMT 기계, 자동 솔더 페이스트 인쇄 기계, 솔더 페이스트 검사 기계(SPI)12 온도 영역 리플로 솔더링 기계, AOI 감지기, X-RAY 감지기, 웨이브 솔더링 기계, EM PCB, 디스펜서, 레이저 인쇄 기계 등을 보유하고 있습니다. ., 다른 라인 구성은 작은 샘플 주문에서 대량 배송에 이르기까지 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
우리 회사는 ISO 9001 품질 시스템 인증 및 ISO 14001 시스템 인증을 획득했습니다.다중 테스트 절차를 통해 당사 제품은 품질 시스템 표준을 엄격하게 수행합니다.
| 주문 수량 | 달 단위 전자 널 당 1-300,000,30000 평방 미터/평방 미터 |
| 층 | 1,2,4,6, 최대 24 레이어 |
| 재료 | FR-4, 유리 에폭시, FR4 High Tg, Rohs 준수, 알루미늄, Rogers 등 |
| PCB 유형 | 엄밀하고 유연하며 엄밀하고 유연한 |
| 모양 | 모든 모양: 직사각형, 원형, 슬롯, 컷아웃, 복잡한, 불규칙 |
| 최대 PCB 치수 | 20inch*20inch 또는 500mm*500mm |
| 두께 | 0.2~4.0mm, 플렉스 0.01~0.25'' |
| 두께 공차 | ±10% |
| 구리 두께 | 0.5-4온스 |
| 구리 두께 공차 | ± 0.25온스 |
| 표면 마감 | HASL, 니켈, Imm 금, Imm 주석, Imm 은, OSP 등 |
| 솔더 마스크 | 녹색, 빨간색, 흰색, 노란색, 파란색, 검은색, 양면 |
| 실크스크린 | 흰색, 노란색, 검정색 또는 네거티브, 양면 또는 단면 |
| 실크 스크린 최소 선폭 | 0.006' 또는 0.15mm |
| 최소 드릴 구멍 직경 | 0.01'', 0.25mm. 또는 10 밀 |
| 최소 트레이스/갭 | 0.075mm 또는 3mil |
| PCB 절단 | 전단, V 점수, 탭 라우팅 |
| 턴키 PCBA | PCB+부품 소싱+조립+패키지 |
| 조립 세부 사항 | SMT 및 스루홀, ISO 라인 |
| 리드타임 | 프로토타입: 근무일 기준 15일.대량 주문: 20~25일 |
| 제품 테스트 | 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트 |
| 수량 | 최소 수량: 1개.시제품, 소액주문, 대량주문 모두 OK |
| 필요한 파일 | PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCBDOC) |
| 구성요소: BOM(BOM 목록) | |
| 조립: Pick-N-Place 파일 | |
| PCB 패널 크기 | 최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm) |
| 최대 크기: 20*20인치(500*500mm) | |
| PCB 납땜 유형 | 수용성 솔더 페이스트, RoHS 무연 |
| 구성 요소 세부 정보 | 패시브 다운 0201 크기 |
| BGA 및 VFBGA | |
| 무연 칩 캐리어/CSP | |
| 양면 SMT 조립 | |
| 미세 피치 ~ 0.8mils | |
| BGA 수리 및 리볼 | |
| 부품 제거 및 교체 | |
| 컴포넌트 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 |
| PCBA 공정 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 벗기기-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 - 습도 테스트 |
.
포장세부:
PCBA 포장비닐 봉투.비닐봉지는 작게판지 상자.큰 상자에 4개의 작은 상자.
큰 상자:35×32×40cm 크기.
배송표현하다:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, 전용선 등
항공화물, 해상운송
PCB 레이아웃에 대한 도움이 필요한 경우 당사에 연락하여 보드를 당사에 보낼 수 있습니다.리버스 엔지니어링 서비스도 제공합니다.
우리는 중국에서 수년 동안 PCB 제조를 제공해 왔으며 제품 생산 및 제품 조립에 풍부한 경험을 가지고 있습니다. 우리는 우리 팀이 귀하에게 고품질 및 저비용 서비스를 제공할 것이라고 믿습니다.
모든 지원에 대단히 감사합니다.
감사합니다.
1. 베어 PCB 보드의 거버 파일
2. 조립용 BOM(Bill of Material)(허용되는 구성 요소 대체가 있으면 알려주십시오.)
3. 필요한 경우 테스트 가이드 및 테스트 설비
4. 필요한 경우 프로그래밍 파일 및 프로그래밍 도구
5. 필요한 경우 회로도
A: Gerber 또는 Eagle, BOM 목록, PNP 및 구성 요소 위치
A: 그렇습니다, 우리는 당신이 대량 생산의 앞에 시험하기 위하여 표본을 관례 할 수 있습니다
A: PCB 견적의 경우 6시간 이내, PCBA 견적의 경우 약 24시간 이내.
A: PCB 생산 및 부품 구매에 7-10일, PCB 조립 및 테스트에 10일
