패키징 | 진공 패키지 |
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구리 두께 | 1oZ |
표면 처리 | HASL |
민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
민 행간 | 0.1 밀리미터 |
기본 재료 | FR-4,FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
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보드 두께 | 0.2-6.0mm |
표면 마무리 | HASL, HASL은 자유로와서 이릅니다 |
최소 줄 간격 | 3 밀리리터 (0.075 밀리미터) |
최소 선의 폭 | 0.075mm/0.1mm(3밀/4밀) |
유형 | 강성 회로 기판 |
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난연제 | 94V-0 |
유전체 | FR-4 |
신청 | 가전 |
상표 | 미타세미 |
PCB 재료 | FR4 |
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생산 소요 시간 | 7~10일 |
제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
표면 처리 | HASL |
PCB 레이어 | 2 층 |
표면 처리 | HASL |
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실크 스트린 색 | 백색 |
PCB 두께 | 1.6mm |
제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
생산 소요 시간 | 7~10일 |
배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
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솔더 마스크 색 | 그린 |
PCB 레이어 | 2 층 |
표면 처리 | HASL |
패키징 | 진공 패키지 |
모델 번호. | PCBA0028 |
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제품명 | GW-1012 |
유형 | 가전제품 PCBA, USB 보드 |
솔더 레지스트 색상 | 녹색, 빨강, 노랑, 검정, 흰색 |
원래 장소 | 중국 광동 |
표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 침수 금, 침수 주석, 침수 은 |
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제품 이름 | 한 정지 인쇄 회로 판 어셈블리 |
판 두께 | 0.2-3.2mm |
민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
소재 | FR4 |
모델 부정 | 마이크로컨트롤러 |
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표면 마감 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
레이어 | 1-40 층 |
최소 구멍 크기 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
Min.Line 간격 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |