모델 번호 | 마이크로컨트롤러 |
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표면 마무리 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
층 | 1-40 레이어 |
최소 구멍 크기 | 0.1mm(4밀) |
Min.line 간격 | 0.1mm(4밀) |
기본 재료 | FR-4 |
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보드 두께 | 0.2-6.0mm |
표면 마무리 | HASL |
최소 줄 간격 | 0.1mm |
최소 선의 폭 | 0.2mm |
공급자 유형 | 공장/제조업체 |
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상품명 | PCBA |
서비스 | 원스톱 턴키 서비스 |
유형 | 맞춤형 |
층 | 1-40 층 |
유형 | 강성 회로 기판 |
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가공기술 | 전해박 |
기본 재료 | FR-4 |
표면 마무리 | HASL 무연 |
구리 두께 | 1 온스 |
공급자 유형 | 공장/제조업체 |
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상품명 | 피크바 제조사 |
서비스 | 턴키 PCB/PCBA 어셈블리 |
유형 | 맞춤형 |
층 | 1-40 레이어 |
유형 | 강성 회로 기판 |
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유전체 | FR-4 |
재료 | 섬유 유리 에폭시 |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |
기본 재료 | FR4 |
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신청 | 전자 장치 |
레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
솔더 마스크 | Green/Red/Yellow/Blue/White/Black ETC |
PCB QC | 탐침 테스터를 날린 전기적인 실험 |
구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
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기본 재료 | CEM-1 또는 FR-4 |
최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
보드 두께 | 0.5~3.2mm |
최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mil |
공급자 유형 | 맞춤형 |
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구리 두께 | 최소 1/2온스; 최대 12온스 |
기본 재료 | FR-4 |
최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
보드 두께 | 0.5~3.2mm |
구리 두께 | 1 온스 |
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기본 재료 | FR-4 |
공급자 유형 | 공장 |
구리 두께 | 1 온스, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
상품명 | 한 정지 전자 서비스 |