| Tipo | Circuito rigido |
|---|---|
| Dielettrico | FR-4 |
| Materiale | Epossidico della vetroresina |
| Materiale di base | Rame |
| Materiali isolanti | Resina organica |
| Modello numero | microcontroller |
|---|---|
| Finitura superficiale | HASL, Enig, OSP, Au di immersione, AG, Sn |
| Strato | 1-40 strati |
| Dimensione minima del foro | 0,1 mm (4 mil) |
| Gioco di Min.line | 0,1 mm (4 mil) |
| Strato | 1-40 strati |
|---|---|
| Imballaggi particolari | Foam+Anti-static bags+cartons |
| Tempi di consegna | 2-3 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione | 30000 metro quadro/metri quadri per bordo elettronico del modulo di mese |
| Tipo | Circuito rigido |
|---|---|
| Tecnologia della trasformazione | Stagnola elettrolitica |
| Materiale di base | FR-4 |
| Rifinitura di superficie | HASL senza piombo |
| Spessore di rame | 1oz |
