I circuiti stampati (PCB) costituiscono la spina dorsale di tutta l'elettronica principale.Queste invenzioni miracolose compaiono in quasi tutta l'elettronica computazionale, inclusi dispositivi più semplici come orologi digitali, calcolatrici ecc. Per chi non lo sapesse, un PCB indirizza i segnali elettrici attraverso l'elettronica, che soddisfa i requisiti del circuito elettrico e meccanico del dispositivo.In breve, i PCB dicono all'elettricità dove andare, dando vita alla tua elettronica.
I PCB dirigono corrente attorno alla loro superficie attraverso una rete di percorsi in rame.Il complesso sistema di percorsi in rame determina il ruolo unico di ogni pezzo diCircuito stampato.
Prima della progettazione di PCB, si consiglia ai progettisti di circuiti di fare un giro in un negozio di schede per PC e comunicare faccia a faccia con i fabbricanti sulle loro esigenze di produzione di PCB.Aiuta a evitare che i progettisti commettano errori inutili durante la fase di progettazione.Tuttavia, poiché sempre più aziende esternalizzano le loro richieste di produzione di PCB a fornitori esteri, questo diventa poco pratico.Per questo motivo, presentiamo questo articolo al fine di fornire una corretta comprensione delle fasi del processo di produzione della scheda PCB.Si spera che offra ai progettisti di circuiti e ai nuovi nell'industria dei PCB una visione chiara di come vengono prodotti i circuiti stampati ed eviti di commettere quegli errori inutili.
Fasi del processo di produzione di PCB
I circuiti stampati devono essere rigorosamente compatibili con un layout PCB creato dal progettista utilizzandoSoftware di progettazione PCB.Il software di progettazione PCB comunemente utilizzato include Altium Designer, OrCAD, Pads, KiCad, Eagle ecc. NOTA: prima della fabbricazione di PCB, i progettisti devono informare il proprio produttore a contratto sulla versione del software di progettazione PCB utilizzata per progettare il circuito poiché aiuta a evitare problemi causati da discrepanze .
Una volta che il progetto del PCB è stato approvato per la produzione, i progettisti esportano il progetto nel formato supportato dai loro produttori.Il programma più utilizzato si chiama Gerber esteso.La campagna pubblicitaria di alimenti per l'infanzia degli anni '80 cercava bei bambini e questo software crea una prole dal design accattivante.Gerber si chiama anche IX274X.
L'industria dei PCB ha dato vita a Gerber esteso come formato di output perfetto.Diversi software di progettazione PCB potrebbero richiedere diversiPassaggi per la generazione di file Gerber, codificano tutte informazioni vitali complete, inclusi strati di tracciamento del rame, disegni di perforazione, aperture, annotazioni dei componenti e altre opzioni.Tutti gli aspetti della progettazione del PCB vengono sottoposti a controlli a questo punto.Il software esegue algoritmi di supervisione sul progetto per garantire che nessun errore passi inosservato.I progettisti esaminano anche il piano per quanto riguarda gli elementi relativi alla larghezza del binario, alla spaziatura dei bordi del pannello, alla spaziatura delle tracce e dei fori e alla dimensione dei fori.
Dopo un esame approfondito, i progettisti inoltrano il file PCB ai PC Board House per la produzione.Per garantire che il design soddisfi i requisiti per le tolleranze minime durante il processo di produzione, quasi tutte le PCB Fab House funzionanoControllo della progettazione per la fabbricazione (DFM).prima della fabbricazione dei circuiti stampati.
La stampa del PCB inizia dopo che i progettisti hanno prodotto i file schematici del PCB e i produttori hanno condotto un controllo DFM.I produttori utilizzano una stampante speciale chiamata plotter, che produce pellicole fotografiche dei PCB, per stampare i circuiti stampati.I produttori utilizzeranno le pellicole per l'immagine dei PCB.Sebbene sia una stampante laser, non è una stampante a getto laser standard.I plotter utilizzano una tecnologia di stampa incredibilmente precisa per fornire un film altamente dettagliato del design del PCB.
Il prodotto finale si traduce in un foglio di plastica con un negativo fotografico del PCB in inchiostro nero.Per gli strati interni del PCB, l'inchiostro nero rappresenta le parti conduttive in rame del PCB.La restante parte chiara dell'immagine denota le aree di materiale non conduttivo.Gli strati esterni seguono lo schema opposto: trasparente per il rame, ma nero si riferisce all'area che verrà incisa.Il plotter sviluppa automaticamente la pellicola e la pellicola viene conservata in modo sicuro per evitare qualsiasi contatto indesiderato.
Ogni strato di PCB emaschera di saldaturariceve il proprio foglio di pellicola trasparente e nero.In totale, un PCB a due strati necessita di quattro fogli: due per gli strati e due per la maschera di saldatura.Significativamente, tutti i film devono corrispondere perfettamente tra loro.Se usati in armonia, tracciano l'allineamento del PCB.
Per ottenere un perfetto allineamento di tutte le pellicole, i fori di registrazione devono essere perforati attraverso tutte le pellicole.L'esattezza del foro avviene regolando il tavolo su cui poggia il film.Quando le minuscole calibrazioni del tavolo portano a una corrispondenza ottimale, il foro viene perforato.I fori si adatteranno ai perni di registrazione nella fase successiva del processo di imaging.
La creazione di film nella fase precedente mira a tracciare una figura di percorso di rame.Ora è il momento di stampare la figura sulla pellicola su un foglio di rame.
Questo passaggio nella produzione di PCB si prepara a realizzare il PCB vero e proprio.La forma base del PCB comprende un pannello laminato il cui materiale di base è resina epossidica e fibra di vetro, chiamati anche materiale di substrato.Il laminato funge da corpo ideale per ricevere il rame che struttura il PCB.Il materiale del substrato fornisce un punto di partenza robusto e resistente alla polvere per il PCB.Il rame è preincollato su entrambi i lati.Il processo prevede l'eliminazione del rame per rivelare il design dei film.
Nella costruzione di PCB, la pulizia è importante.Il laminato ramato viene pulito e passato in ambiente decontaminato.Durante questa fase è fondamentale che nessuna particella di polvere si depositi sul laminato.Un granello di sporco errante potrebbe altrimenti causare un corto circuito o rimanere aperto.
Successivamente, il pannello pulito riceve uno strato di pellicola fotosensibile chiamata fotoresist.Il fotoresist comprende uno strato di sostanze chimiche fotoreattive che si induriscono dopo l'esposizione alla luce ultravioletta.Ciò garantisce una corrispondenza esatta tra le pellicole fotografiche e il fotoresist.Le pellicole si incastrano sui perni che le tengono in posizione sopra il pannello laminato.
La pellicola e il cartone si allineano e ricevono un'esplosione di luce UV.La luce passa attraverso le parti chiare della pellicola, indurendo il fotoresist sul rame sottostante.L'inchiostro nero del plotter impedisce alla luce di raggiungere le aree che non dovrebbero indurirsi e devono essere rimosse.
Dopo che la tavola è stata preparata, viene lavata con una soluzione alcalina che rimuove qualsiasi fotoresist rimasto non indurito.Un lavaggio a pressione finale rimuove qualsiasi altra cosa rimasta sulla superficie.La tavola viene quindi asciugata.
Il prodotto emerge con resist coprendo adeguatamente le zone di rame destinate a rimanere nella forma finale.Un tecnico esamina le schede per assicurarsi che non si verifichino errori durante questa fase.Tutto il resist presente a questo punto denota il rame che emergerà nel PCB finito.
Questo passaggio si applica solo alle schede con più di due strati.Semplici pannelli a due strati passano alla perforazione.Le schede multistrato richiedono più passaggi.
Con il fotoresist rimosso e il resist indurito che copre il rame che desideriamo conservare, la scheda procede alla fase successiva: la rimozione del rame indesiderato.Proprio come la soluzione alcalina ha rimosso il resist, una preparazione chimica più potente erode il rame in eccesso.Il bagno di soluzione solvente di rame rimuove tutto il rame esposto.Nel frattempo, il rame desiderato rimane completamente protetto sotto lo strato indurito di fotoresist.
Non tutte le schede in rame sono uguali.Alcune schede più pesanti richiedono maggiori quantità di solvente per rame e diverse lunghezze di esposizione.Come nota a margine, le schede in rame più pesanti richiedono un'attenzione aggiuntiva per la spaziatura delle tracce.PiùPCB standardfare affidamento su specifiche simili.
Ora che il solvente ha rimosso il rame indesiderato, il resist indurito che protegge il rame preferito deve essere lavato via.Un altro solvente svolge questo compito.La scheda ora brilla solo con il substrato di rame necessario per il PCB.
Con tutti gli strati puliti e pronti, gli strati richiedono punzoni di allineamento per garantire che siano tutti allineati.I fori di registrazione allineano gli strati interni a quelli esterni.Il tecnico posiziona gli strati in una macchina chiamata punzone ottico, che permette un'esatta corrispondenza in modo che i fori di registrazione siano punzonati con precisione.
Una volta che gli strati sono messi insieme, è impossibile correggere eventuali errori che si verificano sugli strati interni.Un'altra macchina esegue un'ispezione ottica automatica dei pannelli per confermare la totale assenza di difetti.Il design originale di Gerber, ricevuto dal produttore, funge da modello.La macchina scansiona gli strati utilizzando un sensore laser e procede a confrontare elettronicamente l'immagine digitale con il file Gerber originale.
Se la macchina rileva un'incoerenza, il confronto viene visualizzato su un monitor affinché il tecnico possa valutarlo.Una volta che lo strato supera l'ispezione, passa alle fasi finali della produzione di PCB.
In questa fase prende forma il circuito stampato.Tutti istrati separati attendono la loro unione.Con gli strati pronti e confermati, devono semplicemente fondersi insieme.Gli strati esterni devono aderire al supporto.Il processo avviene in due fasi: stratificazione e incollaggio.
Il materiale dello strato esterno è costituito da fogli di fibra di vetro, preimpregnati con resina epossidica.La scorciatoia per questo si chiama prepreg.Una sottile lamina di rame copre anche la parte superiore e inferiore del substrato originale, che contiene le incisioni in tracce di rame.Ora è il momento di metterli insieme.
L'incollaggio avviene su un tavolo di acciaio pesante con morsetti metallici.Gli strati si adattano saldamente ai perni attaccati al tavolo.Tutto deve adattarsi perfettamente per evitare spostamenti durante l'allineamento.
Un tecnico inizia posizionando uno strato di prepreg sopra il bacino di allineamento.Lo strato di substrato si adatta al prepreg prima che venga posizionato il foglio di rame.Ulteriori fogli di prepreg si trovano sopra lo strato di rame.Infine, un foglio di alluminio e una piastra pressa in rame completano la pila.Ora è pronto per la pressatura.
L'intera operazione è sottoposta a una routine automatica gestita dal computer della pressa di incollaggio.Il computer orchestra il processo di riscaldamento della pila, il punto in cui applicare la pressione e quando consentire alla pila di raffreddarsi a una velocità controllata.
Successivamente, si verifica una certa quantità di disimballaggio.Con tutti gli strati modellati insieme in un super sandwich di gloria PCB, il tecnico disimballa semplicemente il prodotto PCB multistrato.È una semplice questione di rimuovere i perni di ritenuta e scartare la piastra di pressione superiore.La bontà del PCB emerge vittoriosa dal suo guscio di piastre pressate in alluminio.La lamina di rame, inclusa nel processo, resta a costituire gli strati esterni del PCB.
Infine, i fori vengono praticati nella tavola impilata.Tutti i componenti previsti in seguito, come il collegamento in rame tramite fori e aspetti con piombo, si basano sull'esattezza dei fori di precisione.I fori sono praticati alla larghezza di un capello: il trapano raggiunge i 100 micron di diametro, mentre i capelli hanno una media di 150 micron.
Per trovare la posizione degli obiettivi di perforazione, un localizzatore a raggi X identifica i punti appropriati dell'obiettivo di perforazione.Quindi, vengono praticati fori di registrazione adeguati per fissare la pila per la serie di fori più specifici.
Prima della perforazione, il tecnico posiziona una tavola di materiale tampone sotto l'obiettivo della perforazione per garantire che venga eseguito un foro pulito.Il materiale di uscita previene qualsiasi strappo non necessario sulle uscite del trapano.
Un computer controlla ogni micro-movimento del trapano: è naturale che un prodotto che determina il comportamento delle macchine faccia affidamento sui computer.La macchina guidata dal computer utilizza il file di perforazione del progetto originale per identificare i punti corretti da forare.
I trapani utilizzano mandrini ad aria compressa che girano a 150.000 giri/min.A questa velocità, si potrebbe pensare che la perforazione avvenga in un lampo, ma ci sono molti fori da praticare.Un PCB medio contiene ben più di cento punti intatti del foro.Durante la perforazione, ognuno ha bisogno del proprio momento speciale con il trapano, quindi ci vuole tempo.I fori successivamente ospitano le vie e i fori di montaggio meccanico per il PCB.L'apposizione finale di queste parti avviene successivamente, dopo la placcatura.
Al termine della perforazione, il rame aggiuntivo che riveste i bordi del pannello di produzione viene rimosso da uno strumento di profilatura.
Dopo la foratura, il pannello passa al fasciame.Il processo fonde insieme i diversi strati utilizzando la deposizione chimica.Dopo un'accurata pulitura, il pannello subisce una serie di bagni chimici.Durante i bagni, un processo di deposizione chimica deposita sulla superficie del pannello un sottile strato di rame dello spessore di circa un micron.Il rame entra nei fori praticati di recente.
Prima di questa fase, la superficie interna dei fori espone semplicemente il materiale in fibra di vetro che costituisce l'interno del pannello.I bagni di rame ricoprono completamente, o placcano, le pareti dei fori.Per inciso, l'intero pannello riceve un nuovo strato di rame.Soprattutto, i nuovi buchi sono coperti.I computer controllano l'intero processo di immersione, rimozione e processione.
Nel passaggio 3, abbiamo applicato il fotoresist al pannello.In questa fase, lo facciamo di nuovo, tranne che questa volta immaginiamo gli strati esterni del pannello con il design PCB.Iniziamo con gli strati in una stanza sterile per evitare che eventuali contaminanti aderiscano alla superficie dello strato, quindi applichiamo uno strato di fotoresist al pannello.Il pannello preparato passa nella stanza gialla.Le luci UV influiscono sul fotoresist.Le lunghezze d'onda della luce gialla non trasportano livelli UV sufficienti per influenzare il fotoresist.
I lucidi con inchiostro nero sono fissati con perni per impedire il disallineamento con il pannello.Con il pannello e lo stencil a contatto, un generatore li irradia con un'elevata luce UV, che indurisce il fotoresist.Il pannello passa quindi in una macchina che asporta il resist non indurito, protetto dall'opacità dell'inchiostro nero.
Il processo rappresenta un'inversione rispetto a quello degli strati interni.Infine, le lastre esterne vengono ispezionate per garantire che tutto il fotoresist indesiderato sia stato rimosso durante la fase precedente.
Torniamo alla sala di placcatura.Come abbiamo fatto nel passaggio 8, galvanizziamo il pannello con un sottile strato di rame.Le sezioni esposte del pannello dallo stadio di fotoresist dello strato esterno ricevono l'elettroplaccatura in rame.Dopo i primi bagni di ramatura, il pannello viene solitamente sottoposto a stagnatura, che permette l'asportazione di tutto il rame rimasto sulla lastra da asportare.Lo stagno custodisce la sezione del pannello destinata a rimanere ricoperta di rame durante la successiva fase di incisione.L'incisione rimuove la lamina di rame indesiderata dal pannello.
Lo stagno protegge il rame desiderato durante questa fase.Il rame esposto indesiderato e il rame sotto lo strato di resist rimanente vengono rimossi.Ancora una volta, vengono applicate soluzioni chimiche per rimuovere il rame in eccesso.Nel frattempo, lo stagno protegge il prezioso rame durante questa fase.
Le aree di conduzione e le connessioni sono ora stabilite correttamente.
Prima che la maschera per saldatura venga applicata su entrambi i lati della scheda, i pannelli vengono puliti e coperti con un inchiostro epossidico per maschera per saldatura.Le schede ricevono un'esplosione di luce UV, che passa attraverso una pellicola fotografica con maschera di saldatura.Le parti ricoperte rimangono non indurite e saranno sottoposte a rimozione.
Infine, la scheda passa in un forno per polimerizzare la maschera di saldatura.
Per aggiungere ulteriore capacità di saldatura al PCB, li placcamo chimicamente con oro o argento.Alcuni PCB ricevono anche pad livellati ad aria calda durante questa fase.Il livellamento dell'aria calda si traduce in cuscinetti uniformi.Questo processo porta alla generazione della finitura superficiale.PCBCart può elaborare più tipi difinitura superficialesecondo le richieste specifiche dei clienti.
La scheda quasi completata riceve scritte a getto d'inchiostro sulla sua superficie, utilizzate per indicare tutte le informazioni vitali relative al PCB.Il PCB passa infine all'ultima fase di rivestimento e indurimento.
Come ultima precauzione, si esibisce un tecnicotest elettrici sul PCB.La procedura automatizzata conferma la funzionalità del PCB e la sua conformità al progetto originale.In PCBCart, offriamo una versione avanzata di test elettrici chiamata Flying Probe Testing, che dipende dalle sonde in movimento per testare le prestazioni elettriche di ciascuna rete su un circuito nudo.
Ora siamo arrivati all'ultimo passaggio: il taglio.Tavole diverse vengono tagliate dal pannello originale.Il metodo utilizzato è incentrato sull'utilizzo di un router o di un v-groove.Un router lascia piccole linguette lungo i bordi della scheda mentre la scanalatura a V taglia i canali diagonali lungo entrambi i lati della scheda.Entrambi i modi consentono alle schede di fuoriuscire facilmente dal pannello.
Come puoi vedere, molto lavoro va nel processo di produzione dei circuiti stampati.Per garantire che i PCB vengano fabbricati con la qualità, le prestazioni e la durata che ti aspetti, devi scegliere un produttore che abbia un alto livello di competenza e un'attenzione alla qualità in ogni fase.
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Richieste di file PCB o PCBA:
1. File Gerber della scheda PCB nuda
2. BOM (Bill of material) per l'assemblaggio (si prega gentilmente di avvisarci se c'è qualche sostituzione di componenti accettabile.)
3. Guida ai test e dispositivi di prova se necessario
4. File di programmazione e strumento di programmazione se necessario
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| Quantità dell'ordine | Scheda elettronica del modulo da 1-300.000.30000 metri quadrati/metri quadrati al mese |
| Strato | 1,2,4,6, fino a 40 strati |
| Materiale | FR-4, vetro epossidico, FR4 High Tg, conforme a Rohs, alluminio, Rogers, ecc |
| Tipo PCB | Rigido, flessibile, rigido-flessibile |
| Forma | Qualsiasi forma: rettangolare, rotonda, scanalata, ritagliata, complessa, irregolare |
| Dimensioni massime PCB | 20 pollici * 20 pollici o 500 mm * 500 mm |
| Spessore | 0,2~4,0 mm, flessibile 0,01~0,25'' |
| Tolleranza sullo spessore | ± 10% |
| Spessore rame | 0,5-4 once |
| Tolleranza sullo spessore del rame | ± 0,25 once |
| Finitura superficiale | HASL, Nichel, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP ecc |
| Maschera per saldatura | Verde, rosso, bianco, giallo, blu, nero, bifacciale |
| Serigrafia | Bianco, giallo, nero o negativo, fronte-retro o lato singolo |
| Larghezza minima della linea della serigrafia | 0,006'' o 0,15 mm |
| Diametro minimo del foro | 0.01'',0.25mm.o 10 mil |
| Minima traccia/gap | 0,075 mm o 3 mil |
| Taglio PCB | Taglio, V-score, tab-routed |
| PCB chiavi in mano | PCB + approvvigionamento componenti + assemblaggio + pacchetto |
| Dettagli di montaggio | SMT e Thru-hole, linee ISO |
| Tempi di consegna | Prototipo: 15 giorni lavorativi.Ordine totale: 20~25 giorni lavorativi |
| Test sui prodotti | Test della sonda volante, ispezione a raggi X, test AOI, test funzionale |
| Quantità | Quantità minima: 1 pz.Prototipo, piccolo ordine, ordine di massa, tutto OK |
| File di cui abbiamo bisogno | PCB: file Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenti: Distinta materiali (elenco BOM) | |
| Assemblaggio: file Pick-N-Place | |
| Dimensioni del pannello PCB | Dimensione minima: 0,25 x 0,25 pollici (6 x 6 mm) |
| Dimensione massima: 20 * 20 pollici (500 * 500 mm) | |
| Tipo di saldatura PCB | Pasta saldante solubile in acqua, senza piombo RoHS |
| Dettagli dei componenti | Passivo Fino alla taglia 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Portachip senza piombo/CSP | |
| Assemblaggio SMT a doppia faccia | |
| Passo fine fino a 0,8 mil | |
| Riparazione BGA e Reball | |
| Rimozione e sostituzione di parti | |
| Pacchetto componenti | Nastro tagliato, tubo, bobine, parti sciolte |
| Processo PCBA |
Foratura ----- Esposizione ----- Placcatura ----- Incisione Stripping-----Punzonatura-----Prova elettrica-----SMT-----Wave Saldatura ----- Assemblaggio ----- ICT ----- Test di funzionamento ----- Test di temperatura e umidità |
Certificazioni
Dettagli d'imballaggio:
I PCBA sono confezionati in sacchetti di plastica.I sacchetti di plastica vengono inseriti in un piccolo cartone.4 piccole scatole in una grande scatola.
Un cartone grande: formato 35×32×40 cm.
Spedizione Espressa:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, linee private, ecc.
Trasporto aereo, trasporto marittimo
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Forniamo la produzione di PCB da molti anni in Cina e abbiamo una vasta esperienza nella produzione di prodotti e nell'assemblaggio di prodotti. Crediamo che il nostro team fornirà un servizio di alta qualità e basso costo per voi.
Grazie mille per tutto il vostro supporto.
I migliori saluti.
