Nel processo di fabbricazione dei circuiti stampati la superficie della scheda è rivestita di rame.Tutti i collegamenti elettrici dipendono dalla conduttività del rame.D'altra parte il rame è anche altamente reattivo chimicamente, quando esposto all'umidità dell'atmosfera si ossida bruscamente.Di conseguenza, l'elevata temperatura richiesta per la saldatura e, in ultima analisi, influisce sull'affidabilità del prodotto finale.Pertanto vi è un'esigenza suscitata per la finitura superficiale dei pannelli.L'impiego del rivestimento di finitura superficiale ha due scopi, il primo è proteggere il rame dall'ossidazione e un altro è fornire una superficie che possa mantenerne la qualità dopo la saldatura e durante l'assemblaggio di vari componenti con circuiti stampati.
sono disponibili vari tipi di finiture superficiali che coinvolgono varie sostanze chimiche, come: livellamento per saldatura ad aria calda, immersione in stagno/argento, OSP e ENIG.Tra tutti questi processi di finitura superficiale OSP si è rivelato un processo a basso costo e rispettoso dell'ambiente.
OSP abbreviato in "Preservante di saldabilità organico".Al momento della finitura superficiale del pannello si tratta di uno strato organico, che aderisce al rame mediante adsorbimento.Essendo organico è un muro permanente per prevenire l'ossidazione del rame, gli shock termici e l'umidità.Questo rivestimento organico offre anche una facile rimozione o una minore deposizione di flusso durante la saldatura e, in ultima analisi, aiuta a ridurre il tempo di saldatura del processo di assemblaggio del circuito stampato.
Il punto principale è che il basso costo e la facilità di lavorazione rendono questo processo di finitura superficiale più popolare nell'industria dei circuiti stampati.Alcuni vantaggi sono elencati di seguito:
1. Processo di produzione PCB semplice: i circuiti stampati rivestiti con OSP sono facili da rielaborare e mantenere.Pertanto, è un vantaggio per i produttori di PCB riparare il rivestimento di finitura superficiale con meno tempo e costi, una volta che il rivestimento risulta danneggiato.
2. Le schede rivestite OSP offrono buone prestazioni in termini di bagnatura della saldatura e giunzione tra flusso, vie e piazzole.
3. A causa dell'applicazione del composto a base d'acqua nella finitura superficiale OSP, lo rende rispettoso dell'ambiente.Pertanto questo può essere definito come un prodotto elettronico verde che soddisfa le normative verdi.
4. L'implementazione di un composto chimico semplice e una minore complessità del processo è di basso costo.Con la maggior parte dei prodotti chimici di OSP non è necessario l'inchiostro della maschera di saldatura.Ma alcuni prodotti chimici richiedono una piccola percentuale di inchiostro per maschera di saldatura in alcuni casi speciali.
5. Il tempo di conservazione è lungo per il circuito stampato se rivestito con OSP.È implementato con assemblaggio SMT su un lato e assemblaggio PCB prototipo su entrambi i lati.
Requisiti di stoccaggio: il rivestimento generato dalla finitura superficiale OSP è piuttosto sottile.Pertanto, è necessario prestare attenzione quando il circuito stampato è in funzione o viene trasportato.Se la scheda con finitura superficiale OSP è esposta all'atmosfera aperta e all'umidità, allora ci sono possibilità che l'ossidazione danneggi la superficie del circuito stampato, e quindi porti a ulteriori conseguenze nel processo di assemblaggio e nel suo funzionamento.
Il processo per la produzione di OSP ha tre fasi: rimozione dell'olio, micro-corrosione e formazione del film.
Fase 1: rimozione dell'olio
Rimuovere tutti i contaminanti e l'olio è fondamentale se si desidera una pellicola protettiva di alta qualità.Altrimenti, ti ritroverai con un film irregolare.
Fortunatamente, ci sono modi per evitare film irregolari.Innanzitutto, dovrai controllare la concentrazione della tua soluzione per la rimozione dell'olio.Quindi, ispeziona il processo per vedere se va bene.
Se noti che gli effetti della tua rimozione dell'olio sono scarsi, dovrai sostituirlo rapidamente con prodotti chimici specifici per questo scopo.
Passaggio 2: micro-corrosione
La microcorrosione mira a creare una superficie di rame naturale.Inoltre, influenza direttamente la velocità con cui si forma il tuo OSP.Inoltre, è fondamentale controllare lo spessore della microcorrosione se si desidera uno spessore del film stabile.
Inoltre, l'intervallo accettabile per mantenere la micro-corrosione è compreso tra 1,0um e 1,5um.Una volta ottenuti i valori di manutenzione, è facile misurare il tasso di microcorrosione.
Fase 3: formazione del film
È fondamentale utilizzare il lavaggio DI prima e dopo aver formato il film.Inoltre, devi limitare le soluzioniPHtra 4.0 e 7.0.Altrimenti, contaminerai la soluzione per la formazione del film.
Qui è dove il processo OSP diventa complicato.Innanzitutto, è necessario controllare lo spessore del film in modo che non influisca sulle prestazioni di saldatura.Lo spessore ideale può essere compreso tra 0,2um e 0,5um.
Nota: più sottile è la tua pellicola, minori saranno i vantaggi OSP che otterrai.Ad esempio, potresti ottenere una minore capacità di shock termico o protezione dall'ossidazione.Inoltre, ricorda di utilizzare il lavaggio DI dopo aver formato il film.
1. Fabbricazione di PCB.
2. PCBA chiavi in mano: PCB+approvvigionamento componenti+SMD e assemblaggio a foro passante
3. Clone PCB, ingegneria inversa PCB.
Richieste di file PCB o PCBA:
1. File Gerber della scheda PCB nuda
2. BOM (Bill of material) per l'assemblaggio (si prega gentilmente di avvisarci se c'è qualche sostituzione di componenti accettabile.)
3. Guida ai test e dispositivi di prova se necessario
4. File di programmazione e strumento di programmazione se necessario
5. Schema se necessario
Global Well Electronic Inc. è un fornitore professionale di soluzioni PCB da Shenzhen, in Cina, che integra la produzione e l'elaborazione di circuiti stampati PCB, l'elaborazione e il montaggio STM, OEM PCBA, acquisto di componenti, progettazione-produzione personalizzata PCB/PCBA- Una società completa di circuiti stampati PCB con servizio chiavi in mano one-stop di prodotti finiti di lavorazione-assemblaggio.L'azienda ha un forte sistema di catena di approvvigionamento, un team di collaborazione professionale ed efficiente, un sistema di controllo della qualità solido e completo e la filosofia aziendale di onestà e affidabilità, prima il cliente, e presenta i prodotti a tutti con prezzi bassi, qualità affidabile, alta -servizio di qualità e servizio post-vendita.cliente.
Forniamo soluzioni PCB totali dalla progettazione PCB alla produzione di massa finale, compresa la fabbricazione e l'assemblaggio di PCB, l'approvvigionamento di componenti, stampini di pasta saldante, conformal coating e altro ancora.Al servizio del campo dell'elettronica globale, tra cui controllo industriale, elettronica medica, attrezzature militari, comunicazioni di potenza, elettronica automobilistica, intelligenza artificiale AI, casa intelligente e altri settori.
La nostra fabbrica situata a Shenzhen e ha quasi 300 dipendenti, più di 30 linee di produzione includono SMT, DIP, saldatura automatica, test di invecchiamento e assemblaggio.Disponiamo di macchine SMT dal Giappone e dalla Corea, macchine automatiche per la stampa di pasta saldante, macchina per l'ispezione della pasta saldante (SPI) saldatrice a riflusso a 12 zone di temperatura, rilevatore AOI, rilevatore X-RAY, saldatrice ad onda, PCB EM, distributore, macchina per stampa laser ecc. ., Diverse configurazioni di linea possono soddisfare i requisiti dal piccolo ordine campione alla spedizione all'ingrosso.
La nostra azienda ha ottenuto la certificazione del sistema qualità ISO 9001 e la certificazione del sistema ISO 14001.Con procedure multi-test, i nostri prodotti eseguono rigorosamente lo standard del sistema di qualità.
| Quantità dell'ordine | Scheda elettronica del modulo da 1-300.000.30000 metri quadrati/metri quadrati al mese |
| Strato | 1,2,4,6, fino a 24 strati |
| Materiale | FR-4, vetro epossidico, FR4 High Tg, conforme a Rohs, alluminio, Rogers, ecc |
| Tipo PCB | Rigido, flessibile, rigido-flessibile |
| Forma | Qualsiasi forma: rettangolare, rotonda, scanalata, ritagliata, complessa, irregolare |
| Dimensioni massime PCB | 20 pollici * 20 pollici o 500 mm * 500 mm |
| Spessore | 0,2~4,0 mm, flessibile 0,01~0,25'' |
| Tolleranza sullo spessore | ± 10% |
| Spessore rame | 0,5-4 once |
| Tolleranza sullo spessore del rame | ± 0,25 once |
| Finitura superficiale | HASL, Nichel, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP ecc |
| Maschera per saldatura | Verde, rosso, bianco, giallo, blu, nero, bifacciale |
| Serigrafia | Bianco, giallo, nero o negativo, fronte-retro o lato singolo |
| Larghezza minima della linea della serigrafia | 0,006'' o 0,15 mm |
| Diametro minimo del foro | 0.01'',0.25mm.o 10 mil |
| Minima traccia/gap | 0,075 mm o 3 mil |
| Taglio PCB | Taglio, V-score, tab-routed |
| PCB chiavi in mano | PCB + approvvigionamento componenti + assemblaggio + pacchetto |
| Dettagli di montaggio | SMT e Thru-hole, linee ISO |
| Tempi di consegna | Prototipo: 15 giorni lavorativi.Ordine totale: 20~25 giorni lavorativi |
| Test sui prodotti | Test della sonda volante, ispezione a raggi X, test AOI, test funzionale |
| Quantità | Quantità minima: 1 pz.Prototipo, piccolo ordine, ordine di massa, tutto OK |
| File di cui abbiamo bisogno | PCB: file Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenti: Distinta materiali (elenco BOM) | |
| Assemblaggio: file Pick-N-Place | |
| Dimensioni del pannello PCB | Dimensione minima: 0,25 x 0,25 pollici (6 x 6 mm) |
| Dimensione massima: 20 * 20 pollici (500 * 500 mm) | |
| Tipo di saldatura PCB | Pasta saldante solubile in acqua, senza piombo RoHS |
| Dettagli dei componenti | Passivo Fino alla taglia 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Portachip senza piombo/CSP | |
| Assemblaggio SMT a doppia faccia | |
| Passo fine fino a 0,8 mil | |
| Riparazione BGA e Reball | |
| Rimozione e sostituzione di parti | |
| Pacchetto componenti | Nastro tagliato, tubo, bobine, parti sciolte |
| Processo PCBA |
Foratura ----- Esposizione ----- Placcatura ----- Incisione Stripping-----Punzonatura-----Prova elettrica-----SMT-----Wave Saldatura ----- Assemblaggio ----- ICT ----- Test di funzionamento ----- Test di temperatura e umidità |
Dettagli d'imballaggio:
I PCBA sono confezionati in sacchetti di plastica.I sacchetti di plastica vengono inseriti in un piccolo cartone.4 piccole scatole in una grande scatola.
Un cartone grande: formato 35×32×40 cm.
Spedizione Espressa:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, linee private, ecc.
Trasporto aereo, spedizione marittimaSe hai bisogno di aiuto sul layout del PCB, puoi contattarci e inviarci la scheda.Forniamo anche il servizio di ingegneria inversa.
Forniamo la produzione di PCB da molti anni in Cina e abbiamo una vasta esperienza nella produzione di prodotti e nell'assemblaggio di prodotti. Crediamo che il nostro team fornirà un servizio di alta qualità e basso costo per voi.
Grazie mille per tutto il vostro supporto.
I migliori saluti.
D: Quali file usi nella fabbricazione di PCBA?
A: Gerber o Eagle, elenco BOM, posizione PNP e componenti
D: È possibile che tu possa offrire un campione?
A: Sì, possiamo personalizzare il campione da testare prima della produzione di massa
D: Quando riceverò il preventivo dopo aver inviato Gerber, BOM e procedura di test?
A: Entro 6 ore per la quotazione PCB e circa 24 ore per la quotazione PCBA.
Q: Come posso conoscere il processo della mia produzione di PCBA?
A: 7-10 giorni per la produzione di PCB e l'acquisto di componenti e 10 giorni per l'assemblaggio e il test di PCB
D: Come posso assicurarmi della qualità del mio PCBA?
A: Ci assicuriamo che ogni pezzo di prodotti PCBA funzioni bene prima della spedizione.Li testeremo tutti secondo la tua procedura di test.Inoltre, se ci sono articoli difettosi durante la spedizione, possiamo anche essere liberi di riparare per te.
