| Min. Minimal. Edge Clearance Izin Tepi | 3 juta |
|---|---|
| Max. Maks. Aspect Ratio Rasio Aspek | 8:1 |
| Min. Minimal. Solder Mask Dam Bendungan Topeng Solder | 3 juta |
| Ketebalan papan | 1.6-3.2mm |
| Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran | 3 juta |
| Min. Minimal. Solder Mask Dam Bendungan Topeng Solder | 3 juta |
|---|---|
| Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran | 3 juta |
| Min. Minimal. Edge Clearance Izin Tepi | 3 juta |
| Ketebalan papan | 1.6-3.2mm |
| Min. Minimal. Solder Mask Bridge Jembatan Topeng Solder | 3 juta |
| Jumlah Lapisan | 2-12 |
|---|---|
| Board Thickness | 1.6-3.2mm |
| Min. Minimal. Solder Mask Dam Bendungan Topeng Solder | 3 juta |
| Ketebalan Tembaga | 2-6oz |
| Min. Minimal. Solder Mask Bridge Jembatan Topeng Solder | 3 juta |
| Max. Maks. Aspect Ratio Rasio Aspek | 8:1 |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 2-6oz |
| Min. Min. Line Width/Space Lebar Garis/Ruang | 3/3 juta |
| Min. Minimal. Solder Mask Bridge Jembatan Topeng Solder | 3 juta |
| Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran | 3 juta |
| Jenis | Powerbank PCBA |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan dasar | FR4 |
| Bahan Substrat | Aluminium, FR-4, Rogers, CEM-1, Taconic, keramik |
| Tipe Pemasok | OEM/ODM |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Bahan dasar | FR4 |
| Kaku Mekanik | Kaku |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Tempat asal | Guangdong, Cina |
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Aplikasi | Instrumen medis |
| Bahan dasar | FR4 (Tg130~Tg170) |
