| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Dielektrik | FR-4 |
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| Merek | Teknologi PCB Cepat |
| Jenis Produk | Manufaktur PCB Fleksibel Kaku |
|---|---|
| Min. Min. Line Width/Space Lebar Garis/Ruang | 3 juta/3 juta |
| Warna topeng solder | Hijau, Putih, Merah, Biru, Hitam, Kuning |
| Ukuran papan | Max. 600mm X 600mm |
| Permukaan akhir | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
| Min. Ukuran Lubang | 0,2 mm |
|---|---|
| Min. Min. Line Width/Space Lebar Garis/Ruang | 3 juta/3 juta |
| Jenis Produk | Manufaktur PCB Fleksibel Kaku |
| Permukaan akhir | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
| Ukuran papan | Max. 600mm X 600mm |
| Ukuran papan | Max. 600mm X 600mm |
|---|---|
| Jenis Produk | Manufaktur PCB Fleksibel Kaku |
| Max. Maks. Layer Count Jumlah Lapisan | 12-Lapisan |
| Bahan papan | FR-4, Polyimide, Aluminium |
| Warna topeng solder | Hijau, Putih, Merah, Biru, Hitam, Kuning |
| Permukaan akhir | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 1/2oz-5oz |
| Min. Min. Line Width/Space Lebar Garis/Ruang | 3 juta/3 juta |
| Bahan papan | FR-4, Polyimide, Aluminium |
| Ketebalan papan | 0,2mm-3,2mm |
| Ketebalan papan | 0,2mm-3,2mm |
|---|---|
| Max. Maks. Layer Count Jumlah Lapisan | 12-Lapisan |
| Ketebalan Tembaga | 1/2oz-5oz |
| Permukaan akhir | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
| Jenis Produk | Manufaktur PCB Fleksibel Kaku |
| Jenis | PCB kaku |
|---|---|
| Finishing Permukaan | Perendaman Emas/OSP |
| Bahan dasar | PI |
| Ketebalan tembaga | 1-6 ons |
| Ketebalan papan | 0,2-0,5mm |
| Jenis | PCB kaku |
|---|---|
| Finishing Permukaan | Perendaman Emas/OSP |
| Bahan dasar | PI |
| Ketebalan tembaga | 1-6 ons |
| Ketebalan Papan | 0,2-0,5mm |
| Jenis | PCB kaku |
|---|---|
| Finishing Permukaan | Perendaman Emas/OSP |
| Bahan dasar | polimida, fr4 |
| Ketebalan tembaga | 1-6 ons |
| Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang | 0,2 mm |
