Model nomor | Mikrokontroler |
---|---|
Penyelesaian Permukaan | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
Lapisan | 1-40 Lapisan |
Ukuran Lubang Min. | 0,1 mm (4 juta) |
Spasi Baris Minimum | 0,1 mm (4 juta) |
Bahan dasar | FR-4 |
---|---|
Ketebalan papan | 0.2-6.0mm |
Penyelesaian Permukaan | HASL |
Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm |
Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.2MM |
Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
---|---|
Dielektrik | FR-4 |
Bahan | Fiberglass Epoxy |
Bahan dasar | Tembaga |
Bahan isolasi | Resin Organik |
Jenis Pemasok | Pabrik/Produsen |
---|---|
Nama Produk | PCBA |
Melayani | Layanan turnkey satu atap |
Jenis | Dapat disesuaikan |
Lapisan | 1-40 Lapisan |
Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
---|---|
teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
Bahan dasar | FR-4 |
Penyelesaian Permukaan | HASL Bebas Timbal |
Ketebalan Tembaga | 1 ons |
Aplikasi | Perangkat Elektronik |
---|---|
Fungsi | Perakitan Prototipe Layanan Papan PCBA |
Bahan dasar | FR-4 |
Penyelesaian Permukaan | HASL, HASL Bebas Timbal |
Topeng solder | Green. Hijau. Red. Merah. Blue. Biru. White. Put |
Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
---|---|
Dielektrik | FR-4 |
Bahan | Fiberglass Epoxy |
Bahan dasar | Tembaga |
Bahan isolasi | Resin Organik |
Ukuran memori | 4G RAM 8G 16G EMMC SD mendukung |
---|---|
GPIO | 40 pin |
Tipe Memori | RAM Flash SD |
Bahan dasar | FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
Ketebalan papan | 0.4mm-3.2mm |
Bahan dasar | FR4 |
---|---|
Aplikasi | Perangkat Elektronik |
Jumlah Lapisan | 1- 24 Lapisan |
Topeng solder | Hijau/Merah/Kuning/Biru/Putih/Hitam DLL |
QC PCB | Pengujian Listrik, Penguji Probe Terbang |
Ketebalan Tembaga | 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ |
---|---|
Bahan dasar | FR-4 |
Min. min. line spacing spasi baris | 4/4mil(0.1/0.1mm) |
Ketebalan papan | 1.6mm-3.2mm |
Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.1mm/4mi |