Typ | Starre Leiterplatte |
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Dielektrikum | FR-4 |
Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
Isoliermaterialien | Organisches Harz |
Marke | Schnelle PWB-Technologie |
Art der Ware | Fertigung von PCBs mit starrem Flex-Modul |
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Min., Linienbreite/Raum | 3mil/3mil |
Lötmittel-Masken-Farbe | Grün, weiß, rot, blau, schwarz, gelb |
Brett-Größe | Max. 600 mm x 600 mm |
Oberflächenende | HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
Min. Hole Size | 0.2mm |
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Min., Linienbreite/Raum | 3mil/3mil |
Art der Ware | Fertigung von PCBs mit starrem Flex-Modul |
Oberflächenende | HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
Brett-Größe | Max. 600 mm x 600 mm |
Brett-Größe | Max. 600 mm x 600 mm |
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Art der Ware | Fertigung von PCBs mit starrem Flex-Modul |
Max. Layer Count | 12-Schicht |
Brett-Material | FR-4, Polyimid, Aluminium |
Lötmittel-Masken-Farbe | Grün, weiß, rot, blau, schwarz, gelb |
Oberflächenende | HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
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Kupferne Stärke | 1/2 Unze bis 5 Unzen |
Min., Linienbreite/Raum | 3mil/3mil |
Brett-Material | FR-4, Polyimid, Aluminium |
Brett-Stärke | 0.2mm-3.2mm |
Brett-Stärke | 0.2mm-3.2mm |
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Max. Layer Count | 12-Schicht |
Kupferne Stärke | 1/2 Unze bis 5 Unzen |
Oberflächenende | HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
Art der Ware | Fertigung von PCBs mit starrem Flex-Modul |
Typ | Rgid PWB |
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Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
Grundmaterial | PU |
Kupferne Stärke | 1-6 Unze |
Brett-Stärke | 0.2-0.5mm |
Art | Rgid PWB |
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Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
Grundmaterial | PU |
Kupferstärke | 1-6 Unze |
Brett-Stärke | 0,2-0,5 mm |
Art | Rgid PWB |
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Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
Grundmaterial | polymide, fr4 |
Kupferstärke | 1-6 Unze |
Mindest. Lochgröße | 0.2mm |