Taper | Circuit imprimé rigide |
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propriétés ignifuges | 94V0 |
Couches de carte PCB | 1-40 couches |
matériel de marque | CHÊNE, 3M, Omega |
Épaisseur de cuivre | 0.5-20OZ |
Taper | Carte PCB en céramique |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Matériel | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Matériel de base | FR4/aluminum/ceramic |
Épaisseur de cuivre | 3oz |
Origine | Guangdong, Chine |
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Taper | Circuit imprimé rigide |
Matériaux d'isolation | Matériaux composites en métal |
Matériel de base | Cuivre |
Finition de surface | HASL, SI HASL, or d'IMM, argent d'IMM, OSP etc. |
Taper | Circuit imprimé rigide |
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Diélectrique | FR-4 |
Matériel | Époxyde de fibre de verre |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Marque | Technologie rapide de carte PCB |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Numéro de modèle | Personnalisé |
Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Épaisseur du panneau | 0.2mm~3.0mm |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Numéro de modèle | Personnalisé |
Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Épaisseur du panneau | 0.2mm~3.0mm |
Taper | Circuit imprimé rigide |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Matériel | Époxyde de fibre de verre |
Application | Instruments médicaux |
Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
Modèle NON. | panneau de Rigide-câble |
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Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Traitement de surface | Argent d'immersion, étain, Gold/OSP/Has |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Matériel de base | Aluminium |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Couche | 1-40 Couche |
Épaisseur du panneau | 0.2-8.0mm |
Épaisseur de cuivre | 0.5-3.0 once |
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Min. largeur de ligne | 0,1 0 mm |
Matériel de base | FR-4/aluminum /cem-3/FR-1 |
Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
Épaisseur du panneau | 1.6mm-3.2mm |