Substraat: Het eerste en belangrijkste is het substraatmateriaal, meestal gemaakt van glasvezel.Glasvezel wordt gebruikt omdat het de PCB een kernsterkte geeft en breuk helpt voorkomen.Beschouw het substraat als het "skelet" van de printplaat.
Koperlaag: Afhankelijk van het type plaat kan deze laag koperfolie of een volledige kopercoating zijn.Ongeacht welke benadering wordt gebruikt, het punt van het koper is nog steeds hetzelfde - om elektrische signalen van en naar de printplaat te transporteren, net zoals uw zenuwstelsel signalen tussen uw hersenen en uw spieren transporteert.
Soldeermasker: het derde stuk van de printplaat is het soldeermasker, een laag polymeer die het koper helpt beschermen zodat het geen kortsluiting veroorzaakt door in contact te komen met de omgeving.Op deze manier fungeert het soldeermasker als de "huid" van de printplaat.
Zeefdruk: Het laatste deel van de printplaat is de zeefdruk.De zeefdruk bevindt zich meestal aan de componentzijde van het bord en wordt gebruikt om onderdeelnummers, logo's, symbolen, schakelaarinstellingen, componentreferentie en testpunten weer te geven.De zeefdruk wordt ook wel legenda of nomenclatuur genoemd.
Nu we de basisprincipes van PCB's en PCB-anatomie hebben besproken, gaan we door het hele proces van het bouwen van een PCB.
HOE WORDT EEN PCB VERVAARDIGD?
De stappen van het PCB-ontwerpproces beginnen met ontwerp en verificatie en gaan door tot de fabricage van de printplaten.Veel stappen vereisen computerbegeleiding en machinegestuurde tools om nauwkeurigheid te garanderen en kortsluitingen of onvolledige circuits te voorkomen.De voltooide borden moeten strenge tests ondergaan voordat ze worden verpakt en aan klanten worden geleverd.
De eerste stap van elke PCB-productie is natuurlijk het ontwerp.PCB-fabricage en -ontwerp beginnen altijd met een plan: de ontwerper maakt een blauwdruk voor de PCB die aan alle gestelde eisen voldoet.De meest gebruikte ontwerpsoftware die door PCB-ontwerpers wordt gebruikt, is een software genaamd Extended Gerber - ook wel bekend als IX274X.
Als het gaat om PCB-ontwerp, is Extended Gerber een uitstekend stuk software omdat het ook werkt als uitvoerformaat.Uitgebreide Gerber codeert alle informatie die de ontwerper nodig heeft, zoals het aantal koperlagen, het aantal benodigde soldeermaskers en de andere stukjes componentnotatie.Zodra een ontwerpblauwdruk voor de PCB is gecodeerd door de Gerber Extended-software, worden alle verschillende onderdelen en aspecten van het ontwerp gecontroleerd om er zeker van te zijn dat er geen fouten zijn.
Zodra het onderzoek door de ontwerper is voltooid, wordt het voltooide PCB-ontwerp naar een PCB-fabriek gestuurd, zodat de PCB kan worden gebouwd.Bij aankomst in het PCB-fabricagehuis ondergaat het PCB-ontwerpplan een tweede controle door de fabrikant, een zogenaamde Design for Manufacture (DFM)-controle.Een goede DFM-controle zorgt ervoor dat het PCB-ontwerp minimaal voldoet aan de toleranties die vereist zijn voor fabricage.Dan is het klaar voor de volgende stap in het ontwerpproces: ontwerpbeoordeling en technische vragen.
Een andere belangrijke stap in het fabricageproces van printplaten is het controleren van het ontwerp op mogelijke fouten of tekortkomingen.Een ingenieur voert een ontwerpbeoordeling uit en neemt elk onderdeel van het PCB-ontwerp door om er zeker van te zijn dat er geen ontbrekende componenten of onjuiste structuren zijn.Na goedkeuring van een ingenieur gaat het ontwerp naar de drukfase.
Nadat alle controles zijn voltooid, kan het PCB-ontwerp worden afgedrukt.In tegenstelling tot andere plannen, zoals bouwkundige tekeningen, worden PCB-plannen niet afgedrukt op een gewoon vel papier van 8,5 x 11 inch.In plaats daarvan wordt een speciaal soort printer gebruikt, een zogenaamde plotterprinter.Een plotterprinter maakt een “filmpje” van de print.Het eindproduct van deze 'film' lijkt veel op de transparanten die vroeger op scholen werden gebruikt — het is in wezen een fotonegatief van het bord zelf.
De binnenste lagen van de printplaat worden weergegeven in twee inktkleuren:
Zwarte inkt: gebruikt voor de koperen sporen en circuits van de printplaat
Doorzichtige inkt: geeft de niet-geleidende delen van de printplaat aan, zoals de basis van glasvezel
Op de buitenste lagen van het PCB-ontwerp is deze trend omgekeerd: heldere inkt verwijst naar de lijn van koperbanen, maar zwarte inkt verwijst ook naar gebieden waar het koper zal worden verwijderd.
Elke PCB-laag en het bijbehorende soldeermasker krijgt zijn eigen film, dus een eenvoudige tweelaagse PCB heeft vier vellen nodig - één voor elke laag en één voor het bijbehorende soldeermasker.
Nadat de film is afgedrukt, worden ze uitgelijnd en wordt er een gat, ook wel een registratiegat genoemd, met een ponsmachine doorheen geponst.Het registratiegat wordt gebruikt als richtlijn om de films later in het proces uit te lijnen.
Uit de kern of binnenlagen van de printplaat moet extra koper worden verwijderd voordat het PCB-fabricageproces kan worden voortgezet.Etsen omvat het bedekken van het benodigde koper op het bord en het blootstellen van de rest van het bord aan een chemische stof.Het chemische etsproces verwijdert al het onbeschermde koper van de printplaat, waardoor alleen de benodigde hoeveelheid overblijft.
Deze stap kan variëren in tijd of de gebruikte hoeveelheid koperetsoplosmiddel.Grote PCB's of PCB's met zwaardere structuren kunnen meer koper gebruiken, wat resulteert in meer koper dat moet worden geëtst om te worden verwijderd.Daarom hebben deze platen extra tijd of oplosmiddel nodig.
Als een productieproces voor printplaten bedoeld is voor meerlaagse ontwerpen
Meerlaagse printplaten hebben extra stappen om rekening te houden met de extra lagen van het ontwerp tijdens hun fabricage.Deze stappen weerspiegelen veel van de stappen die worden gebruikt bij enkellaagse PCB's.De fasen herhalen zich echter voor elke laag van het bord.Ook vervangt koperfolie in meerlagige PCB's doorgaans de koperen coating tussen de lagen.
Binnenlaag-imaging volgt dezelfde procedures als het printen van het PCB-ontwerp.Het ontwerp wordt afgedrukt op een plotterprinter om een film te maken.Het soldeermasker voor de binnenste laag wordt ook afgedrukt.Nadat beide zijn uitgelijnd, maakt een machine een registratiegat in de films om ervoor te zorgen dat de films later goed uitgelijnd blijven met de lagen.
Nadat koper is toegevoegd aan het laminaatmateriaal voor de binnenlaag, plaatsen technici de bedrukte film over het laminaat en lijnen ze uit met behulp van de registratiegaten.
Ultraviolet licht belicht de film, ook wel de resist genoemd, om de chemicaliën van de lichtgekleurde gebieden in het gedrukte patroon uit te harden.Deze verharde gebieden zullen niet worden weggewassen tijdens de etsfase, terwijl het koper van de niet-verharde gebieden onder de donkergekleurde film zal worden verwijderd.
Na de afbeelding zijn de gebieden bedekt met witte inkt uitgehard.Dit geharde materiaal beschermt het onderliggende koper dat na het etsen op het bord achterblijft.
Technici wassen het bord eerst af met alkalisch om alle resterende resist van het bord te verwijderen die niet is uitgehard.Deze reiniging legt gebieden bloot die niet-geleidende delen van de printplaat bedekten.Vervolgens etsen werknemers het overtollige koper van deze niet-geleidende gebieden weg door het bord onder te dompelen in een koperoplosmiddel om het blootliggende koper op te lossen.
Weersta strippen
De resiststripstap verwijdert alle resterende resist die het koper van de PCB-binnenlaag bedekt.Het reinigen van resterende resist zorgt ervoor dat het koper niets heeft dat zijn geleidbaarheid belemmert.Na het verwijderen van de resist is de laag klaar om inspectie van het basisontwerp te ondergaan.
Post-etspons
De pons na het etsen lijnt de lagen uit en ponst er een gat doorheen met behulp van de registratiegaten als richtlijn.Net als bij de daaropvolgende inspectie van dit gat en de uitlijning, gebeurt het ponsen vanaf een computer die precies een machine geleidt die bekend staat als een optische pons.Na de optische pons gaan de lagen naar de geautomatiseerde optische inspectie (AOI) van de binnenste laag.
Geautomatiseerde optische inspectie van de binnenlaag gebruikt een computer om de binnenlaag zorgvuldig te onderzoeken om te zoeken naar onvolledige patronen of resist die zich mogelijk nog op het oppervlak bevinden.Als de PCB-laag AOI passeert, gaat het verder in het proces.
Oxide binnenlaag
Op de binnenlaag aangebracht oxide zorgt voor een betere hechting van de koperfolie en isolerende epoxyharslagen tussen binnen- en buitenlaag.
De layup-stap in het fabricageproces van meerlagige PCB's vindt plaats wanneer een machine helpt om de lagen uit te lijnen, te verwarmen en aan elkaar te hechten met een laag koperfolie en isolatiemateriaal tussen de binnen- en buitenlagen.Gewoonlijk sturen computers deze machines omdat de uitlijning van de lagen en hechting exact moet zijn voor de juiste structuur van de printplaat.
Lamineren maakt gebruik van warmte en druk om de hechtende epoxy tussen de lagen te smelten.Goed gelamineerde PCB's houden hun lagen stevig bij elkaar met effectieve isolatie tussen de lagen.
Röntgenuitlijning
Bij het boren van meerlaagse platen na het lamineren zorgt een röntgenfoto voor uitlijning van de boor.Door deze gaten kunnen verbindingen tussen de lagen van de meerlagige PCB plaatsvinden.Daarom is de nauwkeurigheid van hun plaatsing en grootte in verhouding tot de rest van de laag en de andere lagen cruciaal.Na de röntgenuitlijning van de lagen wordt de printplaat geboord, waarna stap negen van enkel- of dubbelzijdige printplaatfabricage wordt voortgezet.
Nadat elk van de lagen van de printplaat is schoongemaakt, zijn ze klaar voor laaguitlijning en optische inspectie.De gaten van eerder worden gebruikt om de binnen- en buitenlagen op elkaar af te stemmen.Om de lagen uit te lijnen, plaatst een technicus ze op een soort ponsmachine die bekend staat als een optische pons.De optische pons drijft een pin door de gaten om de lagen van de printplaat uit te lijnen.
Na de optische ponsing voert een andere machine een optische inspectie uit om er zeker van te zijn dat er geen defecten zijn.Deze geautomatiseerde optische inspectie is ongelooflijk belangrijk, want als de lagen eenmaal bij elkaar zijn geplaatst, kunnen eventuele fouten niet meer worden gecorrigeerd.Om te bevestigen dat er geen defecten zijn, vergelijkt de AOI-machine de printplaat met het Extended Gerber-ontwerp, dat dient als model van de fabrikant.
Nadat de printplaat de optische inspectie heeft doorstaan - dat wil zeggen dat noch de technicus, noch de AOI-machine defecten heeft gevonden - gaat hij verder met de laatste paar stappen van de fabricage en productie van de printplaat.
De AOI-stap is cruciaal voor de werking van de printplaat.Zonder dit kunnen printplaten die kortsluiting kunnen hebben, niet voldoen aan de ontwerpspecificaties of extra koper bevatten dat niet is verwijderd tijdens het etsen, de rest van het proces doorlopen.AOI voorkomt dat defecte platen doorgaan door halverwege het productieproces als kwaliteitscontrolepunt te dienen.Later herhaalt dit proces zich voor de buitenste lagen nadat ingenieurs klaar zijn met het afbeelden en etsen ervan.
Bij stap zes in het proces liggen de PCB-lagen allemaal bij elkaar, wachtend om gelamineerd te worden.Zodra is bevestigd dat de lagen defectvrij zijn, zijn ze klaar om te worden gefuseerd.Het PCB-lamineerproces wordt uitgevoerd in twee stappen: de lay-upstap en de lamineerstap.
De buitenkant van de printplaat is gemaakt van stukjes glasvezel die vooraf zijn geweekt/voorgecoat met een epoxyhars.Het originele stuk van het substraat is ook bedekt met een laag dunne koperfolie die nu de etsen voor de kopersporen bevat.Zodra de buitenste en binnenste lagen klaar zijn, is het tijd om ze samen te duwen.
Het sandwichen van deze lagen gebeurt met behulp van metalen klemmen op een speciale perstafel.Elke laag past op de tafel met behulp van een speciale pin.De technicus die het lamineerproces uitvoert, begint met het plaatsen van een laag voorgecoate epoxyhars, bekend als pre-geïmpregneerd of prepreg - op het uitlijnbassin van de tafel.Over de voorgeïmpregneerde hars wordt een substraatlaag aangebracht, gevolgd door een laag koperfolie.De koperfolie wordt op zijn beurt gevolgd door meer vellen voorgeïmpregneerde hars, die vervolgens worden afgewerkt met een stuk en een laatste stuk koper, een zogenaamde persplaat.
Zodra de koperen persplaat op zijn plaats zit, is de stapel klaar om geperst te worden.De technicus brengt het naar een mechanische pers en drukt de lagen naar beneden en samen.Als onderdeel van dit proces worden vervolgens pinnen door de stapel lagen geponst om ervoor te zorgen dat ze goed vastzitten.
Als de lagen goed vast zitten, gaat de PCB-stack naar de volgende pers, een lamineerpers.De lamineerpers gebruikt een paar verwarmde platen om zowel warmte als druk uit te oefenen op de stapel lagen.Door de hitte van de platen smelt de epoxy in de prepeg - het, en de druk van de pers combineren om de stapel PCB-lagen samen te smelten.
Zodra de PCB-lagen tegen elkaar zijn gedrukt, moet er een beetje worden uitgepakt.De technicus moet de bovenste persplaat en de pinnen van eerder verwijderen, waardoor ze de eigenlijke printplaat kunnen lostrekken.
Voor het boren wordt een röntgenapparaat gebruikt om de boorplekken te lokaliseren.Vervolgens worden registratie-/geleidingsgaten geboord zodat de PCB-stapel kan worden vastgezet voordat de meer specifieke gaten worden geboord.Als het tijd is om deze gaten te boren, wordt een computergestuurde boor gebruikt om de gaten zelf te maken, waarbij het bestand van het Extended Gerber-ontwerp als richtlijn wordt gebruikt.
Zodra het boren is voltooid, wordt eventueel extra koper dat aan de randen overblijft, weggevijld.
Nadat het paneel is geboord, is het klaar om te worden geplateerd.Bij het platingproces wordt een chemische stof gebruikt om alle verschillende lagen van de printplaat samen te smelten.Na een grondige reiniging wordt de printplaat ondergedompeld in een reeks chemicaliën.Een deel van dit badproces bedekt het paneel met een micron-dikke laag koper, die over de bovenste laag en in de zojuist geboorde gaten wordt afgezet.
Voordat de gaten met koper worden gevuld, dienen ze gewoon om het glasvezelsubstraat bloot te leggen waaruit de binnenkant van het paneel bestaat.Door die gaten in koper te baden, worden de wanden van de eerder geboorde gaten bedekt.
Eerder in het proces (stap vier) werd een fotoresist aangebracht op het PCB-paneel.In stap elf is het tijd om nog een laag fotoresist aan te brengen.Deze keer wordt de fotoresist echter alleen op de buitenste laag aangebracht, omdat deze nog moet worden afgebeeld.Nadat de buitenste lagen zijn gecoat met fotoresist en zijn afgebeeld, worden ze op precies dezelfde manier geplateerd als de binnenste lagen van de printplaat in de vorige stap.Hoewel het proces hetzelfde is, krijgen de buitenste lagen een laagje tin om het koper van de buitenste laag te beschermen.
Wanneer het tijd is om de buitenste laag voor de laatste keer te etsen, wordt de tinbescherming gebruikt om het koper tijdens het etsproces te beschermen.Elk ongewenst koper wordt verwijderd met hetzelfde koperoplosmiddel van eerder, waarbij het tin het waardevolle koper van het etsgebied beschermt.
Een van de belangrijkste verschillen tussen het etsen van de binnenste en buitenste laag heeft betrekking op de gebieden die verwijderd moeten worden.Terwijl binnenste lagen donkere inkt gebruiken voor geleidende gebieden en heldere inkt voor niet-geleidende oppervlakken, zijn deze inkten omgekeerd voor de buitenste lagen.Daarom hebben de niet-geleidende lagen donkere inkt die ze bedekt en heeft het koper lichte inkt.Deze lichte inkt zorgt ervoor dat het vertinnen het koper bedekt en beschermt.Ingenieurs verwijderen tijdens het etsen onnodig koper en eventuele resterende resistcoating, en bereiden de buitenste laag voor op AOI en soldeermaskering.
Net als bij de binnenlaag moet ook de buitenlaag een geautomatiseerde optische inspectie ondergaan.Deze optische inspectie zorgt ervoor dat de laag exact voldoet aan de eisen van het ontwerp.Het verifieert ook dat de vorige stap al het extra koper uit de laag heeft verwijderd om een goed functionerende printplaat te creëren die geen onjuiste elektrische verbindingen tot stand brengt.
Panelen vereisen een grondige reiniging voordat het soldeermasker wordt aangebracht.Eenmaal schoon, heeft elk paneel een inktepoxy en soldeermaskerfilm die het oppervlak bedekt.Vervolgens valt ultraviolet licht op de platen om aan te geven waar het soldeermasker moet worden verwijderd.
Zodra technici het soldeermasker hebben verwijderd, gaat de printplaat in een oven om het masker uit te harden.Dit masker beschermt het koper van de printplaat extra tegen schade door corrosie en oxidatie.
Omdat PCB's informatie direct op het bord moeten hebben, moeten fabrikanten vitale gegevens op het oppervlak van het bord afdrukken in een proces dat wordt aangeduid als zeefdruktoepassing of legendadruk.Deze informatie omvat het volgende:
Na het printen van bovenstaande informatie op de printplaten, vaak met een inkjetprinter, wordt de oppervlakteafwerking van de PCB's aangebracht.Daarna gaan ze door naar de test-, snij- en inspectiefase.
Het afwerken van de printplaat vereist beplating met geleidende materialen, zoals de volgende:
Onderdompelingszilver: Laag signaalverlies, loodvrij, RoHS-conform, de afwerking kan oxideren en dof worden
Hard goud: duurzaam, lange houdbaarheid, RoHS-conform, loodvrij, duur
Het juiste materiaal hangt af van de ontwerpspecificaties en het budget van de klant.Het aanbrengen van dergelijke afwerkingen creëert echter een essentiële eigenschap voor de printplaat.Dankzij de afwerkingen kan een monteur elektronische componenten monteren.De metalen bedekken ook het koper om het te beschermen tegen oxidatie die kan optreden bij blootstelling aan lucht.
Nadat de printplaat is gecoat en uitgehard (indien nodig), voert een technicus een reeks elektrische tests uit op de verschillende delen van de printplaat om de functionaliteit te garanderen.Elektrisch testen moet voldoen aan de normen van IPC-9252, Richtlijnen en vereisten voor elektrisch testen van niet-bevolkte printplaten.De belangrijkste tests die worden uitgevoerd, zijn circuitcontinuïteits- en isolatietests.De circuitcontinuïteitstest controleert op eventuele ontkoppelingen in de printplaat, ook wel "open" genoemd.Aan de andere kant controleert de circuitisolatietest de isolatiewaarden van de verschillende onderdelen van de printplaat om te controleren of er kortsluitingen zijn.Hoewel de elektrische tests voornamelijk bestaan om de functionaliteit te garanderen, werken ze ook om te testen hoe goed het oorspronkelijke PCB-ontwerp bestand was tegen het fabricageproces.
Naast elementaire elektrische betrouwbaarheidstests, zijn er andere tests die kunnen worden gebruikt om te bepalen of een printplaat functioneel is.Een van de belangrijkste tests die hiervoor worden gebruikt, staat bekend als de "spijkerbedtest".Tijdens deze test worden er verschillende veerklemmen op de testpunten op de printplaat bevestigd.De veerklemmen onderwerpen vervolgens de testpunten op de printplaat aan een druk tot 200 g om te zien hoe goed de printplaat bestand is tegen hogedrukcontact op zijn testpunten.
Als de printplaat zijn elektrische betrouwbaarheidstest heeft doorstaan - en alle andere tests die de fabrikant wil uitvoeren - kan hij doorgaan naar de volgende stap: wegrijden en inspecteren.
Voor profilering zijn fabricage-ingenieurs nodig om de vorm en grootte van de individueel uit de constructieplaat gesneden printplaten te identificeren.Deze informatie staat meestal in de Gerber-bestanden van het ontwerp.Deze profileringsstap begeleidt het routeringsproces door te programmeren waar de machine de scores op het constructiebord moet maken.
Door uit te frezen of te scoren, kunnen de planken gemakkelijker worden gescheiden.Een router of CNC-machine maakt verschillende kleine stukjes langs de randen van het bord.Deze randen kunnen het bord snel laten afbreken zonder schade.
Sommige fabrikanten kunnen er echter voor kiezen om in plaats daarvan een v-groef te gebruiken.Deze machine maakt v-vormige sneden langs de zijkanten van het bord.
Beide opties voor het inkerven van de printplaten zorgen ervoor dat de printplaten netjes van elkaar kunnen worden gescheiden zonder dat de printplaten barsten.Nadat de planken zijn gescoord, breken de fabrikanten ze van het constructiebord om ze naar de volgende stap te verplaatsen.
Na het inkerven en uit elkaar halen van de printplaten, moet de printplaat een laatste inspectie ondergaan voordat deze wordt verpakt en verzonden.Deze laatste controle verifieert verschillende aspecten van de constructie van de planken:
De laatste fase van PCB-productie is verpakking en levering.Verpakkingen bevatten meestal materiaal dat de printplaten afdicht om stof en andere vreemde materialen buiten te houden, vergelijkbaar met vacuümverpakkingen.De verzegelde planken gaan vervolgens in containers die ze beschermen tegen beschadiging tijdens het transport.Ten slotte gaan ze uit voor levering aan de klanten.
Vaak hebben de ontwerp- en fabricageprocessen van PCB-productie verschillende entiteiten achter zich.In veel gevallen kan de contractfabrikant (CM) een printplaat fabriceren op basis van het ontwerp dat is gemaakt door de fabrikant van de originele apparatuur (OEM).Samenwerking op het gebied van componenten, ontwerpoverwegingen, bestandsformaten en bordmaterialen tussen deze groepen zorgt voor een effectief proces en een naadloze overgang tussen fasen.
Componenten
De ontwerper dient de fabrikant te raadplegen over beschikbare componenten.Idealiter heeft de fabrikant alle componenten die nodig zijn voor het ontwerp bij de hand.Als er iets ontbreekt, zullen de ontwerper en de fabrikant een compromis moeten vinden om een snellere fabricage te garanderen terwijl toch aan de minimale ontwerpspecificaties wordt voldaan.
Overwegingen bij Design for Manufacturing (DFM).
Design for manufacturing gaat na hoe goed het ontwerp de verschillende stadia van het fabricageproces kan doorlopen.Vaak heeft de fabrikant, meestal de CM, een set DFM-richtlijnen voor zijn faciliteit die de OEM tijdens de ontwerpfase kan raadplegen.De ontwerper kan deze DFM-richtlijnen opvragen om hun PCB-ontwerp te informeren en aan te passen aan het productieproces van de fabrikant.
Bestandsformaten
Communicatie tussen de OEM en CM is cruciaal om ervoor te zorgen dat de PCB volledig wordt vervaardigd volgens de ontwerpspecificaties van de OEM.Beide groepen moeten dezelfde bestandsformaten gebruiken voor het ontwerp.Als u dit doet, voorkomt u fouten of verloren informatie die kunnen optreden in gevallen waarin de bestanden van formaat moeten veranderen.
Bord materialen
OEM's kunnen printplaten ontwerpen met duurdere materialen dan de CM verwacht.Beide partijen moeten het eens zijn over de beschikbare materialen en wat het beste werkt voor het PCB-ontwerp, terwijl het kosteneffectief blijft voor de uiteindelijke koper.
Hoogwaardige engineering en fabricage van PCB's zijn cruciale componenten van de werking van de printplaten in elektronica.Als u de complexiteit van het proces begrijpt en waarom elke stap moet worden uitgevoerd, krijgt u een beter beeld van de kosten en moeite die in elke printplaat worden gestoken.
Als uw bedrijf PCB's nodig heeft voor welke klus dan ook, neem dan contact met ons op via Millennium Circuits Limited.We werken eraan om kleine en grote partijen scherp geprijsde printplaten aan onze klanten te leveren.
1. PCB-fabricage.
2. Kant-en-klare PCBA: PCB + componenten sourcing + SMD en doorlopende assemblage
3. PCB-kloon, PCB-reverse engineering.
Verzoeken om PCB- of PCBA-bestanden:
1. Gerber-bestanden van de kale printplaat
2. BOM (Bill of material) voor montage (laat ons alstublieft weten of er acceptabele vervanging van componenten is.)
3. Testgids & proefopstellingen indien nodig
4. Programmeerbestanden & programmeertool indien nodig
5. Schema indien nodig
Global Well Electronic Inc. is een professionele leverancier van PCB-oplossingen uit Shenzhen, China, die de productie en verwerking van PCB-printplaten, STM-verwerking en -montage, PCBA-OEM, inkoop van componenten, PCB/PCBA-aangepast ontwerp-productie integreert. Een uitgebreid PCB-printplaatbedrijf met one-stop kant-en-klare service van verwerking-assemblage-afgewerkte producten.Het bedrijf heeft een sterk supply chain-systeem, een professioneel en efficiënt samenwerkingsteam, een degelijk en volledig kwaliteitscontrolesysteem en de bedrijfsfilosofie van eerlijkheid en betrouwbaarheid, klant eerst, en presenteert de producten aan iedereen met lage prijzen, betrouwbare kwaliteit, hoge - kwaliteitsservice en service na verkoop.cliënt.
We bieden totale PCB-oplossingen, van PCB-ontwerp tot uiteindelijke massaproductie, inclusief PCB-fabricage en -assemblage, inkoop van componenten, soldeerpastastencils, conforme coatings en meer.Het bedienen van het wereldwijde elektronicaveld, inclusief industriële besturing, medische elektronica, militaire uitrusting, vermogenscommunicatie, auto-elektronica, AI kunstmatige intelligentie, smart home en andere industrieën.
Onze fabriek is gevestigd in Shenzhen en heeft bijna 300 werknemers, meer dan 30 productielijnen omvatten SMT, DIP, automatisch lassen, verouderingstest en assemblage.We hebben SMT-machines uit Japan en Korea, automatische soldeerpasta-drukmachines, soldeerpasta-inspectiemachine (SPI) 12 temperatuurzone reflow-soldeermachine, AOI-detector, X-RAY-detector, golfsoldeermachine, EM PCB, dispenser, laserprintmachine enz. ., Verschillende lijnconfiguraties kunnen voldoen aan de eisen van kleine monsterbestelling tot bulkverzending.
Ons bedrijf heeft de ISO 9001-certificering van het kwaliteitssysteem en de ISO 14001-systeemcertificering verkregen.Met multi-testprocedures voeren onze producten de kwaliteitssysteemnorm strikt uit.
| Bestelhoeveelheid | 1-300.000.30000 vierkante meter / vierkante meter per maand module elektronisch bord |
| Laag | 1,2,4,6, tot 40 lagen |
| Materiaal | FR-4, glasepoxy, FR4 High Tg, Rohs-conform, aluminium, Rogers, enz. |
| PCB-type | Stijf, flexibel, stijf-flexibel |
| Vorm geven aan | Elke vorm: rechthoekig, rond, sleuven, uitsparingen, complex, onregelmatig |
| Maximale PCB-afmetingen | 20inch*20inch of 500mm*500mm |
| Dikte | 0,2 ~ 4,0 mm, buig 0,01 ~ 0,25 '' |
| Dikte tolerantie | ± 10% |
| Koper dikte | 0,5-4 ons |
| Tolerantie koperdikte | ± 0,25 oz |
| Oppervlakteafwerking | HASL, Nikkel, Imm Goud, Imm Tin, Imm Zilver, OSP etc |
| Soldeer masker | Groen, rood, wit, geel, blauw, zwart, dubbelzijdig |
| Zeefdruk | Wit, geel, zwart of negatief, dubbelzijdig of enkelzijdig |
| Min lijnbreedte zeefdruk | 0,006'' of 0,15 mm |
| Minimale boorgatdiameter | 0,01'', 0,25 mm of 10 mil |
| Min spoor/gat | 0,075 mm of 3 mil |
| PCB-snijden | Afschuiving, V-score, tab-gerouteerd |
| Kant-en-klare PCBA | PCB+componenten sourcing+assemblage+pakket |
| Montage details | SMT en Thru-hole, ISO-lijnen |
| Doorlooptijd | Prototype: 15 werkdagen.Massa-orders: 20 ~ 25 werkdagen |
| Testen op producten | Flying Probe-test, röntgeninspectie, AOI-test, functionele test |
| Hoeveelheid | Minimale hoeveelheid: 1 stuks.Prototype, kleine bestelling, massale bestelling, alles OK |
| Bestanden die we nodig hebben | PCB: Gerber-bestanden (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenten: stuklijst (stuklijstlijst) | |
| Montage: Pick-N-Place vijl | |
| PCB-paneelgrootte | Minimale grootte: 0,25 * 0,25 inch (6 * 6 mm) |
| Maximale grootte: 20 * 20 inch (500 * 500 mm) | |
| PCB-soldeertype | In water oplosbare soldeerpasta, RoHS loodvrij |
| Componenten details | Passief Tot maat 0201 |
| BGA en VFBGA | |
| Loodloze chipdragers/CSP | |
| Dubbelzijdige SMT-montage | |
| Fijne toonhoogte tot 0,8 mils | |
| BGA-reparatie en reball | |
| Onderdelen verwijderen en vervangen | |
| Component pakket | Snijd tape, buis, haspels, losse onderdelen |
| PCBA-proces |
Boren ----- Blootstelling ----- Plateren ----- Etaching Strippen ----- Ponsen ----- Elektrisch testen ----- SMT ----- Golf Solderen-----Assembleren-----ICT-----Functie Testen-----Temperatuur - Vochtigheid Testen |
Verpakkingsdetails:
PCBA zijn verpakt in plastic zakken.Plastic zakken worden in een kleine doos gedaan.4 kleine doos in een grote doos.
Een grote doos: 35×32×40 cm formaat.
Expresverzending:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, privélijnen, enz.
Luchtvracht, zeevracht
Als u hulp nodig heeft bij de PCB-layout, kunt u contact met ons opnemen en het bord naar ons opsturen.We bieden ook Reverse Engineering-service.
We leveren al vele jaren PCB-productie in China en we hebben een rijke ervaring in productproductie en productassemblage. We geloven dat ons team u hoogwaardige en goedkope service zal bieden.
Heel erg bedankt voor al je steun.
Beste groeten.
Q1: Heeft u een prijslijst?
A: Wij zijn OEM Fabrikant.Wij produceren producten volgens de ontwerpen en instructies van de klant.Daarom hebben we geen prijslijst.
Q2: Wat is uw MOQ voor PCB, PCBA?
A: Geen MOQ voor PCB en PCBA.We kunnen ook prototypes en massaproductie doen.
V3: Zijn mijn bestanden veilig?
A: We kunnen een NDA (Non-disclosure agreement) ondertekenen. Uw bestanden worden in alle veiligheid bewaard. We beschermen de intellectuele eigendom van onze klanten tijdens het hele proces. Alle documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.
V4: Wat is er nodig voor een PCB- en PCBA-offerte?
A: PCB: hoeveelheid, Gerber-bestand en technische vereisten (plaatmateriaal, plaatgrootte, oppervlaktebehandeling, koperdikte, plaatdikte). PCBA: PCB-informatie, stuklijst, testdocumenten.
V5: Welke bestandsindelingen accepteert u voor printplaten en assemblage?
A: Gerber-bestand: CAM350 RS274X
PCB-bestand: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
Stuklijst: Excel (pdf, word, txt)
Vraag 6: Kunt u alle onderdelen in BOM voor ons aanschaffen?
A: JA, we kunnen alle onderdelen kopen volgens uw vereiste lijst.
Vraag 7: Heeft u productservice na verkoop beschikbaar voor uw klanten?
A: Ja, voor eventuele kwaliteitsproblemen nemen we onze verantwoordelijkheid om het op elk moment voor u op te lossen.
