| Technologische mogelijkheden | |
|---|---|
| Laag | 1~22L |
| Min. binnenste laag traceren | 0,076 mm |
| Min.binnenste laag Ruimte | 0,076 mm |
| Min. buitenste laag traceren | 0,076 mm |
| Min. buitenste laag traceren | 0,076 mm |
| Max.inner laag koper Dikte | 6oz |
| Max.buitenste laag koper Dikte | 14oz |
| Laag tot laag registratietolerantie <10L | +/- 0,076 mm |
| Laag tot laag registratietolerantie >10L | +/- 0,125 mm |
| Max. Afgewerkte plaatdikte | 8mm |
| Min.Afgewerkte plaatdikte | 0,3 mm |
| Min.Core Diëlektrische dikte | 0,051 mm |
| Min. Impedantie-Differentieel | +/-5% |
| HDI Stapel op | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
| Gecontroleerde diepteboortolerantie | +/- 0,1 mm |
| Geavanceerd | Begraven cpacitor, begraven weerstand, ingebedde munt, rigide flex, rigide flex + HDI, rigide flex + metalen basis |
| Maximale productiepaneelgrootte | 24,5 "* 43" |
| Via in PAD | JA |
| BGA Pitch (met trace) | 0,4 mm |
| Soldeermasker Registratie | +/- 0,03 mm |
| Min.Soldeer Dam | 0,064 mm |
| Min.geboorde gatgrootte-mechanisch | 0,2 mm |
| Min.geboorde gatgrootte-laser | 0,1 mm |
| Max.Laser Drill Beeldverhouding | 20:01 |
| Druk op Gat passen | +/- 0,05 mm |
| Laag tot laag Registratie Tolerantie | 0,04 mm |
| Min.diëlektrische dikte | 0,04 mm |
| Gecontroleerde diepteboringen | JA |
| BGA Pitch (met trace) | 0,5 mm |
| oppervlakte Afwerking | ENIG, OSP, Immersion tin, immersion zilver, HASL, Elektrolytisch goud, |
| Materiaal | Normale TG, Midden Tg, Hoge Tg, Halogeenvrij, Laag Dk-laminaat, Hoogfrequent laminaat, PI-laminaat, BT-laminaat |
PCBA-stroom:
