Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Tipo de proveedor | OEM PCBA |
Espesor de cobre | 1OZ, 0.5oz-12oz |
Material | Material FR4 |
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Material de base | Aluminio |
Materiales de aislamiento | resina epoxica |
Capa | 1-40 capa |
Espesor del tablero | 0.2-8.0m m |
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Número de modelo | personalizado |
Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Tipo de proveedor | OEM |
Espesor de cobre | 1/2 oz mín.; 12 onzas máx. |
MOQ | PC 1 |
Servicio | Servicio todo en uno del OEM |
N º de Modelo | microcontrolador |
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Acabado de superficies | HASL, Enig, OSP, Au de la inmersión, AG, Sn |
Capa | 1-40 capa |
Tamaño mínimo del orificio | 0,1 mm (4 milésimas de pulgada) |
Espaciamiento de Min.line | 0,1 mm (4 milésimas de pulgada) |
Escribe | fabricante de cerámica del PWB |
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material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Escribe | placa de circuito rígido |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Espesor de cobre | 3oz |
Espesor del tablero | 2MM |
Escribe | fabricante de cerámica del PWB |
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material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Modelo No | microcontrolador |
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Acabamiento superficial | HASL, Enig, OSP, Au de la inmersión, AG, Sn |
Capa | 1-40 capa |
Tamaño mínimo del orificio | 0.1m m (4 milipulgada) |
Espaciamiento de Min.Line | 0.1m m (4 milipulgada) |
Escribe | PWB de cerámica |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Material de base | FR4/aluminum/ceramic |
Espesor de cobre | 3oz |