| Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Tipo de fornecedor | OEM PCBA |
| Cobre Espessura | 1OZ, 0.5oz-12oz |
| Material | Material FR4 |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Material base | Alumínio |
| Materiais de Isolamento | resina epóxi |
| Camada | 1-40 camada |
| Espessura da placa | 0.2-8.0mm |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Número do modelo | Personalizado |
| Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
| Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Lugar de origem | Cantão, China |
|---|---|
| Tipo de fornecedor | OEM |
| Cobre Espessura | 1/2 onças min; máximo de 12 onças |
| MOQ | 1 PCS |
| Serviço | Serviço de uma parada do OEM |
| Nº do modelo | microcontrolador |
|---|---|
| Acabamento da superfície | HASL, Enig, OSP, Au da imersão, AG, Sn |
| Camada | 1-40 camada |
| Tamanho Mín. do Furo | 0,1 mm (4 Mil) |
| Afastamento de Min.line | 0,1 mm (4 Mil) |
| Modelo | fabricante cerâmico do PWB |
|---|---|
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
| Material base | Cobre |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Modelo | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Cobre Espessura | 3oz |
| Espessura da placa | 2MM |
| Modelo | fabricante cerâmico do PWB |
|---|---|
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
| Material base | Cobre |
| Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
| Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
| Modelo No | microcontrolador |
|---|---|
| Revestimento de superfície | HASL, Enig, OSP, Au da imersão, AG, Sn |
| Camada | 1-40 camada |
| Tamanho Mín. do Furo | 0.1mm (4 mil.) |
| Afastamento de Min.Line | 0.1mm (4 mil.) |
| Modelo | PWB cerâmico |
|---|---|
| Lugar de origem | Cantão, China |
| Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Material base | FR4/aluminum/ceramic |
| Cobre Espessura | 3oz |
