| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 구리 두께 | 1OZ, 0.5oz-12oz |
| 재료 | FR4 재료 |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 알류미늄 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 층 | 1-40 레이어 |
| 보드 두께 | 0.2-8.0mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 모델 번호 | 맞춤형 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 공급자 유형 | OEM |
| 구리 두께 | 최소 1/2온스; 최대 12온스 |
| MOQ | 1개 |
| 서비스 | 1회 정지 OEM 서비스 |
| 모델 번호 | 마이크로컨트롤러 |
|---|---|
| 표면 마무리 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
| 층 | 1-40 레이어 |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm(4밀) |
| Min.line 간격 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
|---|---|
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 구리 두께 | 3 온스 |
| 보드 두께 | 2MM |
| 유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
|---|---|
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 모델 부정 | 마이크로컨트롤러 |
|---|---|
| 표면 마감 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
| 레이어 | 1-40 층 |
| 최소 구멍 크기 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
| Min.Line 간격 | 0.1 밀리미터 (4 밀리리터) |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 기본 재료 | FR4/aluminum/ceramic |
| 구리 두께 | 3 온스 |
