| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
|---|---|
| 최소 줄 간격 | 0.1 mm/4mil |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm-1mm |
| 표면 마무리 | HASL, 금 도금법 |
| 상품명 | 전자 보드 |
| 모델 번호. | 경성-연성 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 표면 처리 | 이머젼 실버, 주석, 금 / OSP /는 가지고 있습니다 |
| 모델 번호 | 두배는 PCB-4를 측면을 댔습니다 |
|---|---|
| 기본 재료 | FR-4 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 모델 | FR-4 |
| 표면 | OSP, 침지 금, Hal은 무료, Hal을 이끕니다 |
| 모델 번호 | 연성 보드 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | PI, FR4/PI/Custom |
| 구리 두께 | 0.5-2oz |
| 보드 두께 | 0.1-0.5mm |
| 원래 장소 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 가전제품 PCBA |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 모델 번호 | PCBA-0606 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
|---|---|
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| 기본 재료 | CEM-1 또는 FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mi |
| 유형 | 가전제품 PCBA / USB 보드 |
|---|---|
| 솔더 레지스트 색상 | 녹색, 빨강, 노랑, 검정, 흰색 |
| 공급자 유형 | PCB, PCBA, FPC, HDI, RFPC |
| 솔더 마스크 색상 | 옐로우, 블랙, 화이트 |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 다층 PCB |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
