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2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB

1個
MOQ
USD+0.2-3+per pcs
価格
2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
モデル番号:: PCB-0261
原産地:: 中国広東省
基材:: FR4/ハイTG FR-4/M4/M6/ロジャース/ネルコ/イゾラ
銅の厚さ:: 1〜4OZ
ボードの厚さ:: 0.2mm~3.0mm
最小。穴のサイズ:: 0.10mm
最小。線幅:: 0.1mm
層: 1-40層
表面仕上げ:: HAL、HASL 鉛フリー
最低のはんだは開くことを抵抗する:: 1.5mil
最低のはんだは橋に抵抗する:: 3ミル
表面処理:: OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag
MOQ: 1個
ハイライト:

2 オンス PCB プリント回路基板アセンブリ、PCB プリント回路基板アセンブリ 0.4 mm、0.4 mm 表面実装 PCB

,

PCB Printed Circuit Board Assembly 0.4mm

,

0.4mm Surface Mount PCB

基本情報
起源の場所: 中国広東省
ブランド名: GW-PCBA
証明: ISO9001/Iso14001/CE/ROHS
モデル番号: PCB-0261
お支払配送条件
パッケージの詳細: PCB:カートン箱PCBAが付いている真空のパッキング:カートン箱によって詰まるESD
受渡し時間: PCB 3-7dryas、PCBA 1-3weeks
支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウエスタンユニオン、MoneyGram
供給の能力: 月モジュールの電子板1枚あたりの30000の平方メートル/平方メートル
製品の説明

提供されたガーバー ファイルが付いている多層 PCB 電子注文 FR4 シート PCB/PCBA の工場

プリント回路基板 (PCB) は、すべての主要な電子機器のバックボーンを形成します。これらの奇跡的な発明は、デジタル時計や電卓などの単純なデバイスを含む、ほぼすべての計算電子機器に現れています。初心者向けに説明すると、PCB は電子機器を介して電気信号をルーティングし、デバイスの電気的および機械的回路の要件を満たします。簡単に言えば、PCB は電気に行き先を伝え、電子機器に命を吹き込みます。

 

PCB は、銅経路のネットワークを介して表面に電流を流します。銅線の複雑なシステムにより、各部品の独自の役割が決まります。PCB回路基板.

PCB 設計の前に、回路設計者は PC ボード ショップを見学し、PCB 製造の要求についてファブリケーターと面と向かって話し合うことをお勧めします。これにより、設計者が設計段階で不要なエラーを送信するのを防ぐことができます。しかし、PCB 製造の問い合わせを海外のサプライヤーにアウトソーシングする企業が増えるにつれて、これは現実的ではなくなります。このため、PCB ボードの製造プロセス ステップを正しく理解するために、この記事を紹介します。うまくいけば、回路設計者や PCB 業界に不慣れな人たちに、プリント回路基板の製造方法について明確な見方を提供し、これらの不必要なエラーを避けることができます.

 

PCB製造プロセスのステップ

ステップ 1: 設計と出力

回路基板は、設計者が使用して作成した PCB レイアウトと厳密に互換性がある必要があります。PCB設計ソフトウェア.一般的に使用される PCB 設計ソフトウェアには、Altium Designer、OrCAD、Pad、KiCad、Eagle などが含まれます。 注: PCB 製造の前に、設計者は回路の設計に使用される PCB 設計ソフトウェアのバージョンについて契約製造業者に通知する必要があります。 .

 

PCB 設計の製造が承認されると、設計者は設計をメーカーがサポートするフォーマットにエクスポートします。最も頻繁に使用されるプログラムは、拡張ガーバーと呼ばれます。1980 年代の離乳食広告キャンペーンは美しい赤ちゃんを求めていましたが、このソフトウェアは美しくデザインされた子孫を生み出しました。Gerber は IX274X という名前でも呼ばれます。

PCB 業界は、完璧な出力形式として拡張ガーバーを生み出しました。PCB 設計ソフトウェアが異なれば、おそらく異なるガーバーファイルの生成手順、それらはすべて、銅追跡層、ドリル図面、開口部、コンポーネント表記、およびその他のオプションを含む包括的な重要情報をエンコードします。この時点で、PCB 設計のすべての側面がチェックされます。ソフトウェアは、設計上で監視アルゴリズムを実行して、エラーが検出されないようにします。設計者はまた、トラック幅、ボード エッジの間隔、トレースと穴の間隔、および穴のサイズに関連する要素に関して計画を検討します。

 

徹底的な検査の後、設計者は PCB ファイルを製造のために PC ボード ハウスに転送します。設計が製造プロセス中に最小公差の要件を満たしていることを確認するために、ほとんどすべての PCB Fab House が実行されます。製造のための設計 (DFM) チェック基板製作前。

ステップ 2: ファイルからフィルムへ

設計者が PCB 回路図ファイルを出力し、メーカーが DFM チェックを行った後、PCB 印刷が開始されます。製造業者は、PCB の写真フィルムを作成するプロッターと呼ばれる特別なプリンターを使用して、回路基板を印刷します。製造業者はフィルムを使用して PCB をイメージします。レーザー プリンターですが、標準的なレーザー ジェット プリンターではありません。プロッタは、非常に精密な印刷技術を使用して、PCB 設計の非常に詳細なフィルムを提供します。

最終製品は、PCB のネガが黒インクで印刷されたプラスチック シートになります。PCB の内層の場合、黒色インクは PCB の導電性銅部分を表します。画像の残りの透明な部分は、非導電性材料の領域を示します。外側の層は反対のパターンに従います。銅は透明ですが、黒はエッチングで除去される領域を表します。プロッターが自動的にフィルムを現像し、フィルムは安全に保管され、不要な接触を防ぎます。

 

PCBの各層と戦士の表情独自のクリアおよびブラック フィルム シートを受け取ります。合計で、2 層 PCB には 4 枚のシートが必要です。レイヤー用に 2 枚、はんだマスク用に 2 枚です。重要なのは、すべてのフィルムが互いに完全に対応している必要があるということです。調和して使用すると、PCB の位置合わせがマップされます。

 

すべてのフィルムを完全に位置合わせするには、すべてのフィルムに位置合わせ用の穴をあける必要があります。穴の正確さは、フィルムが置かれているテーブルを調整することによって発生します。テーブルの小さなキャリブレーションが最適な一致につながると、穴が開けられます。穴は、イメージング プロセスの次のステップでレジストレーション ピンに収まります。

ステップ 3: 内層の印刷: 銅はどこへ行くのか?

前のステップでのフィルムの作成は、銅経路の図を作成することを目的としています。次に、フィルム上の図を銅箔に印刷します。

 

PCB 製造のこのステップでは、実際の PCB を製造する準備をします。プリント基板の基本形は、基板材料とも呼ばれるエポキシ樹脂とガラス繊維をコア材とした積層板です。ラミネートは、PCB を構成する銅を受け取るための理想的なボディとして機能します。基板材料は、PCB の出発点として頑丈で防塵性があります。銅は両面にあらかじめ接着されています。このプロセスでは、銅を削り取り、フィルムからデザインを明らかにします。

 

PCB の構築では、清浄度が重要です。銅面ラミネートは洗浄され、除染された環境に送られます。この段階では、ほこりの粒子がラミネートに付着しないことが重要です。そうしないと、誤った汚れの斑点により、回路が短絡したり、開いたままになったりする可能性があります。

次に、きれいなパネルは、フォトレジストと呼ばれる感光性フィルムの層を受け取ります。フォトレジストは、紫外線にさらされると硬化する光反応性化学物質の層で構成されています。これにより、フォト フィルムとフォト レジストの正確な一致が保証されます。フィルムは、ラミネート パネル上の所定の位置に保持するピンにはめ込まれます。

 

フィルムとボードが一列に並んで、紫外線の爆発を受けます。光はフィルムの透明な部分を通過し、その下の銅のフォトレジストを硬化させます。プロッターからの黒インクは、硬化する予定のない領域に光が到達するのを防ぎ、それらは除去される予定です。

 

基板の準備が整ったら、アルカリ溶液で洗浄し、硬化しきれなかったフォトレジストを取り除きます。最後の高圧洗浄により、表面に残っているものをすべて取り除きます。その後、ボードを乾燥させます。

 

製品は、最終的な形状を維持することを意図した銅領域を適切に覆うレジストとともに出現します。技術者がボードを検査して、この段階でエラーが発生していないことを確認します。この時点で存在するすべてのレジストは、完成した PCB に現れる銅を示しています。

 

この手順は、3 層以上のボードにのみ適用されます。単純な 2 層ボードは穴あけにスキップします。多層基板には、より多くの手順が必要です。

ステップ 4: 不要な銅を取り除く

フォトレジストが除去され、保持したい銅を覆う硬化したレジストで、ボードは次の段階に進みます。不要な銅の除去です。アルカリ溶液がレジストを除去したように、より強力な化学薬品が余分な銅を侵食します。銅溶剤溶液浴は、露出した銅をすべて除去します。一方、目的の銅は、フォトレジストの硬化層の下で完全に保護されたままです。

 

すべての銅板が同じように作られているわけではありません。一部の重いボードでは、より多くの銅溶剤とさまざまな長さの露出が必要です。余談ですが、より重い銅板では、トラック間隔にさらに注意が必要です。多くの標準PCB同様の仕様に依存します。

 

溶剤が不要な銅を除去したので、望ましい銅を保護している硬化したレジストを洗い流す必要があります。別の溶媒がこのタスクを実行します。ボードは、PCB に必要な銅基板のみで輝きを放っています。

ステップ 5: 層の位置合わせと光学検査

すべてのレイヤーがきれいで準備が整ったら、すべてのレイヤーが確実に整列するように、レイヤーに位置合わせパンチが必要です。登録穴は、内側のレイヤーを外側のレイヤーに合わせます。技術者は、レイヤーを光学パンチと呼ばれる機械に配置します。これにより、正確な対応が可能になり、位置合わせ穴が正確にパンチされます。

 

レイヤーが一緒に配置されると、内側のレイヤーで発生したエラーを修正することは不可能です。別の機械がパネルの自動光学検査を実行し、欠陥がまったくないことを確認します。メーカーに譲り受けたガーバーのオリジナルデザインをモデルにしています。マシンはレーザー センサーを使用してレイヤーをスキャンし、デジタル画像を元のガーバー ファイルと電子的に比較します。

 

マシンが不一致を検出した場合、技術者が評価できるように比較結果がモニターに表示されます。レイヤが検査に合格すると、PCB 製造の最終段階に進みます。

ステップ6:レイヤーアップと接着

この段階で、回路基板が形成されます。全ての別々のレイヤーが結合を待つ.レイヤーの準備ができて確認されたら、レイヤーを融合させるだけです。外層は基板と結合する必要があります。このプロセスは、レイヤーアップとボンディングの 2 つのステップで行われます。

 

外層の素材は、エポキシ樹脂をあらかじめ含浸させたガラス繊維のシートで構成されています。これの省略形はプリプレグと呼ばれます。薄い銅箔は、銅トレース エッチングを含む元の基板の上部と下部も覆っています。さあ、それらを一緒に挟む時が来ました。

 

Prepreg | PCBCart

 

結合は、金属製のクランプを備えた重いスチール テーブル上で行われます。層は、テーブルに取り付けられたピンにしっかりと収まります。アライメント中にずれないように、すべてがぴったりと収まる必要があります。

 

技術者は、位置合わせ槽の上にプリプレグ層を配置することから始めます。基板層は、銅板が配置される前にプリプレグの上に収まります。さらにプリプレグのシートが銅層の上に置かれます。最後に、アルミ ホイルと銅プレス プレートでスタックを完成させます。これで、プレスの準備が整いました。

 

作業全体は、ボンディング プレスのコンピューターによって実行される自動ルーチンを受けます。コンピューターは、スタックを加熱するプロセス、圧力を加えるポイント、制御された速度でスタックを冷却するタイミングを調整します。

 

次に、ある程度の解凍が行われます。すべての層が PCB の栄光のスーパー サンドイッチに一緒に成形されているため、技術者は多層 PCB 製品を開梱するだけです。固定ピンを取り外し、上部のプレッシャー プレートを廃棄するだけです。PCB の良さは、アルミニウム プレス プレートのシェル内から勝利を収めています。プロセスに含まれる銅箔は、PCB の外層を構成するために残ります。

ステップ 7: ドリル

最後に、スタックボードに穴を開けます。銅リンクビアホールやリード面など、後で登場する予定のすべてのコンポーネントは、精密ドリル穴の正確さに依存しています。穴は髪の毛の幅にドリルで開けられます。ドリルの直径は 100 ミクロンですが、髪の毛の平均は 150 ミクロンです。

 

Holes drill | PCBCart

 

ドリル ターゲットの位置を見つけるために、X 線ロケーターが適切なドリル ターゲット スポットを識別します。次に、一連のより具体的な穴のスタックを固定するために、適切な位置合わせ穴が開けられます。

 

掘削の前に、技術者はドリル ターゲットの下に緩衝材の板を置き、きれいな穴が作られるようにします。出口材料は、ドリルの出口での不必要な引き裂きを防ぎます。

 

コンピューターがドリルのあらゆる微細な動きを制御します。機械の動作を決定する製品がコンピューターに依存するのは当然のことです。コンピュータ駆動の機械は、元の設計の穴あけファイルを使用して、穴を開ける適切な場所を特定します。

 

ドリルは、150,000 rpm で回転する空気駆動のスピンドルを使用します。このスピードだとあっという間に穴が開いてしまうかと思いきや、穴がたくさん空いています。平均的な PCB には、100 をはるかに超えるボア無傷ポイントが含まれています。穴あけ中は、それぞれがドリルで特別な瞬間を必要とするため、時間がかかります。この穴は、後でビアと PCB の機械的取り付け穴を収容します。これらの部品の最終的な取り付けは、メッキ後に行われます。

 

PCB points | PCBCart

 

穴あけが完了すると、生産パネルの端を覆う余分な銅がプロファイリング ツールによって除去されます。

ステップ 8: メッキと銅の堆積

穴あけ後、パネルはメッキに移ります。このプロセスでは、化学蒸着を使用してさまざまな層を融合させます。徹底的な洗浄の後、パネルは一連の化学浴にかけられます。浴中に、化学蒸着プロセスにより、パネルの表面に約 1 ミクロンの厚さの銅の薄い層が蒸着されます。銅は、最近ドリルで開けた穴に入ります。

 

このステップの前に、穴の内面は、パネルの内部を構成するガラス繊維材料を露出させるだけです。銅浴は穴の壁を完全に覆うかメッキします。ちなみに、パネル全体が新しい銅層を受け取ります。最も重要なことは、新しい穴が覆われていることです。コンピューターは、浸漬、除去、処理の全プロセスを制御します。

ステップ 9: 外層イメージング

ステップ3では、パネルにフォトレジストを塗布しました。このステップでは、これを繰り返しますが、今回は PCB 設計でパネルの外層をイメージします。汚染物質が層の表面に付着するのを防ぐために無菌室で層を形成することから始め、次にフォトレジストの層をパネルに塗布します。準備されたパネルは黄色の部屋に入ります。UV ライトはフォトレジストに影響を与えます。黄色光の波長は、フォトレジストに影響を与えるのに十分な UV レベルを運びません。

 

黒インク OHP フィルムはピンで固定され、パネルとのずれを防ぎます。パネルとステンシルを接触させた状態で、発電機が高紫外線を照射し、フォトレジストを硬化させます。次に、パネルは、黒インクの不透明度によって保護された未硬化のレジストを除去する機械に渡されます。

 

このプロセスは、内層のプロセスとは逆になります。最後に、外側のプレートを検査して、前の段階で不要なフォトレジストがすべて除去されていることを確認します。

ステップ10:メッキ

めっき室に戻ります。ステップ 8 で行ったように、パネルに銅の薄層を電気メッキします。外層フォトレジスト段階からのパネルの露出部分は、銅の電気メッキを受ける。最初の銅めっき浴に続いて、パネルは通常、スズめっきを受けます。これにより、除去予定の基板に残っているすべての銅を除去できます。スズは、次のエッチング段階で銅で覆われたままになるパネルの部分を保護します。エッチングにより、パネルから不要な銅箔が除去されます。

ステップ11:最終エッチング

スズは、この段階で目的の銅を保護します。残りのレジスト層の下にある望ましくない露出した銅と銅は除去される。再度、化学溶液を適用して余分な銅を除去します。一方、スズはこの段階で貴重な銅を保護します。

 

導電領域と接続が適切に確立されました。

ステップ 12: はんだマスクの塗布

ソルダー マスクを基板の両面に適用する前に、パネルを洗浄し、エポキシ ソルダー マスク インクで覆います。基板は、はんだマスクの写真フィルムを通過する紫外線の爆発を受けます。覆われた部分は未硬化のままで、除去されます。

 

最後に、基板をオーブンに入れてはんだマスクを硬化させます。

ステップ13:表面仕上げ

PCB に余分なはんだ付け能力を追加するために、金または銀で化学的にメッキします。一部の PCB は、この段階で熱風レベリング パッドも受け取ります。熱風レベリングにより、均一なパッ​​ドが得られます。そのプロセスが表面仕上げの生成につながります。PCBCart は、複数のタイプの表面仕上げ顧客の特​​定の要求に従って。

ステップ14:シルクスクリーン

ほぼ完成したボードの表面には、PCB に関するすべての重要な情報を示すために使用されるインクジェット書き込みが施されています。PCB は最終的にコーティングと硬化の最終段階に入ります。

ステップ 15: 電気的テスト

最後の予防措置として、技術者が実行します。PCBの電気試験.自動化された手順により、PCB の機能と元の設計への適合性が確認されます。PCBCart では、フライング プローブ テストと呼ばれる電気テストの高度なバージョンを提供しています。これは、プローブを移動させて、裸の回路基板上の各ネットの電気的性能をテストすることに依存しています。

 

electrical tests | PCBCart

ステップ 16: プロファイリングと V スコアリング

いよいよ最後のステップ、カットです。元のパネルから別のボードが切り取られます。採用された方法は、ルーターまたはV溝の使用を中心にしています。ルーターはボードの端に沿って小さなタブを残し、V 溝はボードの両側に沿って斜めのチャネルをカットします。どちらの方法でも、ボードをパネルから簡単に飛び出すことができます。

PCB を製造する人が必要ですか?PCBCart がお手伝いします!

ご覧のとおり、多くの作業がプリント回路基板の製造工程に入ります。PCBが期待される品質、性能、耐久性で製造されることを保証するには、高レベルの専門知識を持ち、各段階で品質に重点を置いているメーカーを選択する必要があります.

 

PCBCart は、中国で最も経験豊富なカスタム PCB 生産サービス サプライヤーの 1 つです。当社の成功はお客様の成功によって測られるという考えのもと、各 PCB 製造工程で必要とされる細部への注意と注意に焦点を当てています。また、注文したPCBが安全に損傷なく届くように、真空包装、計量、配達も提供しています。現在までに、80 か国以上のあらゆる規模の企業にプリント回路基板を提供しており、今後数年間で製造された PCB を世界の隅々まで届けることを目指しています。

 

クイックターン PCB プロトタイプ、大量 PCB 生産およびアセンブリ サービスを提供しています。見積もりは常に迅速かつ無料です。

 

私たちのサービス

1. PCB の製作。

2.ターンキーPCBA:PCB +コンポーネントソーシング+ SMDおよびスルーホールアセンブリ

3. PCB クローン、PCB リバース エンジニアリング。
2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 4
PCB または PCBA ファイルのリクエスト:


1. ベア PCB ボードのガーバー ファイル
2. 組み立て用の BOM (Bill of Material) (部品の代替品があればお知らせください。)
3. 必要に応じてテスト ガイドとテスト フィクスチャ
4. 必要に応じてプログラミング ファイルとプログラミング ツール
5. 必要に応じて回路図

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 5

企業情報

Global Well Electronic Inc. は、PCB 回路基板の製造と処理、STM 処理と実装、PCBA OEM、コンポーネントの購入、PCB/PCBA カスタム設計-製造を統合する、中国の深センからの専門的な PCB ソリューション サプライヤーです。加工組立完成品のワンストップターンキーサービス。同社は強力なサプライチェーンシステム、専門的で効率的な共同チーム、健全で完全な品質管理システム、誠実さと信頼性、顧客第一のビジネス哲学を持ち、低価格、信頼できる品質、高い品質ですべての人に製品を提供します-質の高いサービスとアフターサービス。クライアント。

PCB の製造とアセンブリ、コンポーネントの調達、はんだペーストのステンシル、コンフォーマル コーティングなどを含む、PCB 設計から最終的な大量生産までのトータル PCB ソリューションを提供します。産業用制御、医療用電子機器、軍事機器、電力通信、自動車用電子機器、AI 人工知能、スマート ホーム、その他の産業を含む、グローバルな電子機器分野にサービスを提供しています。

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 6

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 7

当社の工場は深センにあり、300 人近くの従業員がおり、30 以上の生産ラインには、SMT、DIP、自動溶接、エージング テスト、およびアセンブリが含まれます。日本と韓国のSMTマシン、自動はんだペースト印刷機、はんだペースト検査機(SPI)12温度ゾーンリフローはんだ付け機、AOI検出器、X線検出器、ウェーブはんだ付け機、EM PCB、ディスペンサー、レーザー印刷機などがあります。 ., さまざまなライン構成により、少量のサンプル注文から大量出荷までの要件を満たすことができます。

当社は、ISO 9001 品質システム認証と ISO 14001 システム認証を取得しています。マルチテスト手順により、当社の製品は品質システム標準を厳密に実行します。

主な設備:

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 8

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 9

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 10

 

PCB技術仕様

(1) PCB 技術仕様

注文数量 1-300,000,30000 平方メートル/月あたりの平方メートル モジュールの電子板
1,2,4,6、40層まで
素材 FR-4、ガラスエポキシ、FR4 高 Tg、Rohs 対応、アルミ、Rogers など
基板タイプ リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル
任意の形状: 長方形、円形、スロット、カットアウト、複雑、不規則
最大 PCB 寸法 20インチ×20インチまたは500mm×500mm
厚さ 0.2~4.0mm、フレックス 0.01~0.25''
厚み公差 ±10%
銅の厚さ 0.5~4オンス
銅板厚公差 ± 0.25オンス
表面仕上げ HASL、Nickle、Imm Gold、Imm Tin、Imm Silver、OSPなど
戦士の表情 緑、赤、白、黄、青、黒、両面
シルクスクリーン 白、黄、黒、またはネガ、両面または片面
シルク スクリーンの最小線幅 0.006インチまたは0.15mm
最小ドリル穴径 0.01インチ、0.25mmまたは10ミル
最小トレース/ギャップ 0.075mmまたは3ミル
PCB切断 せん断、V スコア、タブ ルート

(2) ターンキー PCBA 機能

ターンキー PCBA PCB+部品調達+組立+パッケージ
組み立ての詳細 SMTおよびスルーホール、ISOライン
リードタイム プロトタイプ: 15 営業日。大量注文: 20~25 仕事日
製品のテスト フライングプローブ試験、X線検査、AOI試験、機能試験
最小数量: 1 個。試作、小口注文、大量注文、なんでもOK
必要なファイル PCB: ガーバー ファイル (CAM、PCB、PCBDOC)
コンポーネント: 部品表 (BOM リスト)
アセンブリ: Pick-N-Place ファイル
PCB パネルのサイズ 最小サイズ:0.25×0.25インチ(6×6mm)。
最大サイズ:20×20インチ(500×500mm)。
PCBはんだの種類 水溶性はんだペースト、RoHS鉛フリー
コンポーネントの詳細 0201サイズまでパッシブ
BGAとVFBGA
リードレスチップキャリア/CSP
両面SMT組立
ファインピッチ~0.8mil
BGA 修理とリボール
部品の取り外しと交換
コンポーネントパッケージ カットテープ、チューブ、リール、バラバラ部品
PCBAプロセス

穴あけ-----露出-----メッキ-----エッチング

ストリッピング-----パンチング-----電気テスト-----SMT-----ウェーブ

はんだ付け-----組み立て-----ICT-----機能テスト-----温度-湿度テスト


PCB&PCBA製品ショー

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 11

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 12

認定

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 13

梱包と発送

梱包明細:

PCBA はビニール袋に詰められています。ビニール袋は小さなカートンに入れられます。4つの小さなカートンを大きなカートンに。

大きなカートン:35×32×40cmサイズ。

無料エクスプレス:

FedEx、DHL、UPS、TNT、EMS、専用線など

航空貨物、海上輸送

2oz PCB プリント基板アセンブリ 0.4mm 表面実装 PCB 14

PCB レイアウトについてサポートが必要な場合は、お問い合わせいただき、ボードをお送りください。また、リバース エンジニアリング サービスも提供しています。

私たちは中国で長年にわたってPCB製造を提供しており、製品の製造と製品の組み立てに豊富な経験があります.私たちのチームは高品質で低コストのサービスを提供すると信じています.

いつもご愛顧いただき誠にありがとうございます。

よろしくお願いします。

AFQ:

Q: あなたはメーカーですか?
A:はい、私たちはメーカーです

Q: サンプルを提供していますか?
A:はい、無料のサンプル、価格、送料を交渉のために提供できます

Q: どのようにあなたの製品の品質を保証しますか?
A:ファイルに焼き付けテストを行い、問題がないことを確認後、出荷いたします。

Q: この製品にはどのような証明書がありますか
A: 私達にセリウム、FCC、ROHS は証明しました

Q: OEM と ODM はどうですか?
A:私達は OEM および ODM の発注を受け入れます、MOQ は議論のために開いています

Q: 配達条件と時間は?
A:FOB条件を使用し、注文の品質、カスタマイズに応じて7〜30日で商品を発送します

 

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コンタクトパーソン : Guo
電話番号 : +8613418764280
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