इसके बाद, स्वच्छ पैनल को प्रकाश-संवेदी फिल्म की एक परत प्राप्त होती है जिसे फोटो प्रतिरोध कहा जाता है।फोटो रेजिस्टेंस में फोटो रिएक्टिव रसायनों की एक परत होती है जो अल्ट्रा वायलेट प्रकाश के संपर्क में आने के बाद सख्त हो जाती है।यह फोटो फिल्मों से फोटो प्रतिरोध तक सटीक मिलान सुनिश्चित करता है।फिल्म्स पिनों पर फिट होती हैं जो उन्हें लेमिनेट पैनल के ऊपर जगह पर रखती हैं।

फिल्म और बोर्ड लाइन अप करते हैं और यूवी प्रकाश का विस्फोट प्राप्त करते हैं।प्रकाश फिल्म के स्पष्ट हिस्सों से होकर गुजरता है, जिससे नीचे तांबे पर फोटो प्रतिरोध सख्त हो जाता है।प्लॉटर की काली स्याही प्रकाश को उन क्षेत्रों तक पहुँचने से रोकती है जो सख्त नहीं हैं, और उन्हें हटाने के लिए स्लेट किया गया है।

बोर्ड तैयार हो जाने के बाद, इसे एक क्षारीय घोल से धोया जाता है जो बिना कठोर हुए किसी भी फोटो प्रतिरोध को हटा देता है।एक अंतिम प्रेशर वॉश सतह पर बची हुई किसी भी चीज़ को हटा देता है।इसके बाद बोर्ड को सुखाया जाता है।

उत्पाद अंतिम रूप में बने रहने के लिए तांबे के क्षेत्रों को ठीक से कवर करने के प्रतिरोध के साथ उभरता है।एक तकनीशियन यह सुनिश्चित करने के लिए बोर्डों की जांच करता है कि इस चरण के दौरान कोई त्रुटि न हो।इस बिंदु पर मौजूद सभी प्रतिरोध तांबे को दर्शाता है जो समाप्त पीसीबी में निकलेगा।

यह कदम केवल दो से अधिक परतों वाले बोर्डों पर लागू होता है।सरल दो-परत वाले बोर्ड ड्रिलिंग के लिए आगे बढ़ते हैं।मल्टी-लेयर बोर्डों को अधिक चरणों की आवश्यकता होती है।

चरण 4: अवांछित तांबे को हटाना

फोटो रेज़िस्टेंस को हटाने और कठोर रेज़िस्टेंस को तांबे को ढकने के साथ जिसे हम रखना चाहते हैं, बोर्ड अगले चरण पर जाता है: अवांछित कॉपर हटाना।जिस प्रकार क्षारीय घोल ने प्रतिरोध को हटा दिया, उसी तरह एक अधिक शक्तिशाली रासायनिक तैयारी अतिरिक्त तांबे को खा जाती है।कॉपर सॉल्वेंट सॉल्यूशन बाथ सभी उजागर तांबे को हटा देता है।इस बीच, फोटो प्रतिरोध की कठोर परत के नीचे वांछित तांबा पूरी तरह से संरक्षित रहता है।

सभी तांबे के बोर्ड समान नहीं बनाए जाते हैं।कुछ भारी बोर्डों को बड़ी मात्रा में तांबे के विलायक और अलग-अलग लंबाई के एक्सपोजर की आवश्यकता होती है।साइड नोट के रूप में, भारी तांबे के बोर्डों को ट्रैक स्पेसिंग के लिए अतिरिक्त ध्यान देने की आवश्यकता होती है।अधिकांशमानक पीसीबीसमान विनिर्देश पर भरोसा करें।

अब जबकि विलायक ने अवांछित तांबे को हटा दिया है, पसंदीदा तांबे की रक्षा करने वाले कठोर प्रतिरोध को धोने की जरूरत है।एक अन्य विलायक इस कार्य को पूरा करता है।बोर्ड अब केवल पीसीबी के लिए आवश्यक तांबे के सब्सट्रेट से चमकता है।

चरण 5: परत संरेखण और ऑप्टिकल निरीक्षण

सभी परतें साफ और तैयार होने के साथ, परतों को संरेखण पंचों की आवश्यकता होती है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि वे सभी पंक्तिबद्ध हैं।पंजीकरण छिद्र आंतरिक परतों को बाहरी परतों से संरेखित करते हैं।तकनीशियन परतों को ऑप्टिकल पंच नामक मशीन में रखता है, जो एक सटीक पत्राचार की अनुमति देता है ताकि पंजीकरण छेद सटीक रूप से छिद्रित हो जाएं।

एक बार परतों को एक साथ रखने के बाद, आंतरिक परतों पर होने वाली किसी भी त्रुटि को ठीक करना असंभव है।दोषों की कुल अनुपस्थिति की पुष्टि करने के लिए एक अन्य मशीन पैनलों का एक स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण करती है।Gerber का मूल डिज़ाइन, जिसे निर्माता ने प्राप्त किया, मॉडल के रूप में कार्य करता है।मशीन एक लेज़र सेंसर का उपयोग करके परतों को स्कैन करती है और डिजिटल छवि की मूल Gerber फ़ाइल के साथ इलेक्ट्रॉनिक रूप से तुलना करने के लिए आगे बढ़ती है।

यदि मशीन को असंगतता मिलती है, तो तकनीशियन के आकलन के लिए तुलना को मॉनिटर पर प्रदर्शित किया जाता है।एक बार जब परत निरीक्षण से गुजरती है, तो यह पीसीबी उत्पादन के अंतिम चरण में चली जाती है।

चरण 6: लेयर-अप और बॉन्ड

इस अवस्था में, सर्किट बोर्ड आकार लेता है।सबअलग-अलग परतें उनके मिलन का इंतजार करती हैं.परतों के तैयार और पुष्टि के साथ, उन्हें बस एक साथ फ्यूज करने की जरूरत है।बाहरी परतों को सब्सट्रेट के साथ जुड़ना चाहिए।प्रक्रिया दो चरणों में होती है: लेयर-अप और बॉन्डिंग।

बाहरी परत सामग्री में फाइबर ग्लास की चादरें होती हैं, जो एपॉक्सी राल के साथ पूर्व-संसेचित होती हैं।इसके लिए शॉर्टहैंड को प्रीप्रेग कहा जाता है।एक पतली तांबे की पन्नी भी मूल सब्सट्रेट के ऊपर और नीचे को कवर करती है, जिसमें तांबे का निशान नक़्क़ाशी होती है।अब, उन्हें एक साथ सैंडविच करने का समय आ गया है।

बॉन्डिंग मेटल क्लैम्प्स के साथ एक भारी स्टील टेबल पर होती है।परतें टेबल से जुड़ी पिनों में सुरक्षित रूप से फिट हो जाती हैं।संरेखण के दौरान स्थानांतरण को रोकने के लिए सब कुछ ठीक से फिट होना चाहिए।

एक तकनीशियन संरेखण बेसिन पर एक प्रीपरग परत रखकर शुरू करता है।कॉपर शीट रखे जाने से पहले सब्सट्रेट परत प्रीपेग पर फिट बैठती है।तांबे की परत के ऊपर प्रीपरग की आगे की चादरें बैठती हैं।अंत में, एक एल्यूमीनियम पन्नी और तांबे की प्रेस प्लेट स्टैक को पूरा करती है।अब यह दबाने के लिए तैयार है।

संपूर्ण ऑपरेशन बॉन्डिंग प्रेस कंप्यूटर द्वारा चलाए जा रहे एक स्वचालित रूटीन से गुजरता है।कंप्यूटर स्टैक को गर्म करने की प्रक्रिया को ऑर्केस्ट्रेट करता है, जिस बिंदु पर दबाव लागू करना है, और कब स्टैक को नियंत्रित दर पर ठंडा होने देना है।

इसके बाद, एक निश्चित मात्रा में अनपैकिंग होती है।पीसीबी महिमा के एक सुपर सैंडविच में सभी परतों को एक साथ ढाले जाने के साथ, तकनीशियन बहु-परत पीसीबी उत्पाद को आसानी से खोल देता है।यह निरोधक पिनों को हटाने और शीर्ष दबाव प्लेट को त्यागने का एक साधारण मामला है।एल्यूमीनियम प्रेस प्लेटों के अपने खोल के भीतर से पीसीबी की अच्छाई विजयी होती है।प्रक्रिया में शामिल तांबे की पन्नी में पीसीबी की बाहरी परतें बनी रहती हैं।

चरण 7: ड्रिल

अंत में, स्टैक बोर्ड में छेद किए जाते हैं।बाद में आने वाले सभी घटक, जैसे कि छेद और लीड वाले पहलुओं के माध्यम से कॉपर-लिंकिंग, सटीक ड्रिल छेद की सटीकता पर भरोसा करते हैं।छेद बाल-चौड़ाई तक ड्रिल किए जाते हैं - ड्रिल व्यास में 100 माइक्रोन प्राप्त करता है, जबकि बालों का औसत 150 माइक्रोन होता है।

ड्रिल लक्ष्यों के स्थान का पता लगाने के लिए, एक्स-रे लोकेटर उचित ड्रिल लक्ष्य स्थानों की पहचान करता है।फिर, अधिक विशिष्ट छेदों की श्रृंखला के लिए स्टैक को सुरक्षित करने के लिए उचित पंजीकरण छिद्रों को बोर किया जाता है।

ड्रिलिंग से पहले, तकनीशियन साफ ​​बोर को सुनिश्चित करने के लिए ड्रिल लक्ष्य के नीचे बफर सामग्री का एक बोर्ड रखता है।निकास-सामग्री ड्रिल के निकास पर किसी भी अनावश्यक फाड़ को रोकता है।

एक कंप्यूटर ड्रिल की हर सूक्ष्म गति को नियंत्रित करता है - यह केवल स्वाभाविक है कि एक उत्पाद जो मशीनों के व्यवहार को निर्धारित करता है, कंप्यूटर पर निर्भर करेगा।कंप्यूटर चालित मशीन बोर करने के लिए उचित स्थानों की पहचान करने के लिए मूल डिज़ाइन से ड्रिलिंग फ़ाइल का उपयोग करती है।

ड्रिल हवा से चलने वाले स्पिंडल का उपयोग करते हैं जो 150,000 आरपीएम पर मुड़ते हैं।इस गति से, आप सोच सकते हैं कि ड्रिलिंग एक फ्लैश में होती है, लेकिन बोर करने के लिए कई छेद हैं।एक औसत पीसीबी में सौ से अधिक बोर के अक्षुण्ण बिंदु होते हैं।ड्रिलिंग के दौरान, प्रत्येक को ड्रिल के साथ अपने विशेष क्षण की आवश्यकता होती है, इसलिए इसमें समय लगता है।छेद बाद में पीसीबी के लिए व्यास और यांत्रिक बढ़ते छेद रखते हैं।चढ़ाना के बाद, इन भागों का अंतिम जुड़ाव बाद में होता है।

ड्रिलिंग पूर्ण होने के बाद, अतिरिक्त तांबा जो उत्पादन पैनल के किनारों को रेखांकित करता है, प्रोफाइलिंग टूल द्वारा हटा दिया जाता है।

चरण 8: चढ़ाना और तांबे का जमाव

ड्रिलिंग के बाद, पैनल चढ़ाना पर चलता है।प्रक्रिया रासायनिक जमाव का उपयोग करके विभिन्न परतों को एक साथ फ़्यूज़ करती है।पूरी तरह से सफाई के बाद, पैनल रासायनिक स्नान की एक श्रृंखला से गुजरता है।स्नान के दौरान, एक रासायनिक निक्षेपण प्रक्रिया पैनल की सतह पर तांबे की एक पतली परत - लगभग एक माइक्रोन मोटी - जमा करती है।कॉपर हाल ही में ड्रिल किए गए छिद्रों में चला जाता है।

इस चरण से पहले, छिद्रों की आंतरिक सतह केवल फाइबर ग्लास सामग्री को उजागर करती है जिसमें पैनल के आंतरिक भाग शामिल होते हैं।कॉपर बाथ छेदों की दीवारों को पूरी तरह से ढक देता है।संयोग से, पूरे पैनल को तांबे की एक नई परत मिलती है।सबसे महत्वपूर्ण बात यह है कि नए छेद ढके हुए हैं।डुबकी लगाने, हटाने और जुलूस निकालने की पूरी प्रक्रिया को कंप्यूटर नियंत्रित करते हैं।

चरण 9: बाहरी परत इमेजिंग

चरण 3 में, हमने पैनल पर फोटो रेजिस्टेंस लगाया।इस चरण में, हम इसे फिर से करते हैं - इस समय को छोड़कर, हम पीसीबी डिज़ाइन के साथ पैनल की बाहरी परतों की छवि बनाते हैं।हम किसी भी संदूषक को परत की सतह पर चिपकने से रोकने के लिए एक बाँझ कमरे में परतों के साथ शुरू करते हैं, फिर पैनल पर फोटो प्रतिरोध की एक परत लागू करते हैं।तैयार पैनल पीले कमरे में जाता है।यूवी रोशनी फोटो प्रतिरोध को प्रभावित करती है।पीले प्रकाश तरंग दैर्ध्य में यूवी स्तर पर्याप्त नहीं होते हैं जो फोटो प्रतिरोध को प्रभावित करते हैं।

पैनल के साथ गलत संरेखण को रोकने के लिए काली स्याही की पारदर्शिता को पिन द्वारा सुरक्षित किया जाता है।संपर्क में पैनल और स्टैंसिल के साथ, एक जनरेटर उन्हें उच्च यूवी प्रकाश के साथ विस्फोट करता है, जो फोटो प्रतिरोध को सख्त कर देता है।पैनल तब एक मशीन में जाता है जो काली स्याही की अस्पष्टता द्वारा संरक्षित कठोर प्रतिरोध को हटा देता है।

प्रक्रिया आंतरिक परतों के व्युत्क्रम के रूप में होती है।अंत में, बाहरी प्लेटों का निरीक्षण किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि पिछले चरण के दौरान सभी अवांछित फोटो प्रतिरोध को हटा दिया गया था।

चरण 10: चढ़ाना

हम प्लेटिंग रूम में लौटते हैं।जैसा कि हमने चरण 8 में किया था, हम पैनल को तांबे की एक पतली परत से इलेक्ट्रोप्लेट करते हैं।बाहरी परत फोटो रेजिस्टेंस चरण से पैनल के खुले भाग कॉपर इलेक्ट्रो-प्लेटिंग प्राप्त करते हैं।शुरुआती कॉपर प्लेटिंग बाथ के बाद, पैनल आमतौर पर टिन प्लेटिंग प्राप्त करता है, जो हटाने के लिए स्लेटेड बोर्ड पर बचे सभी तांबे को हटाने की अनुमति देता है।टिन पैनल के उस भाग की रक्षा करता है जिसे अगले नक़्क़ाशी चरण के दौरान तांबे से ढका रहना है।नक़्क़ाशी अवांछित तांबे की पन्नी को पैनल से हटा देती है।

चरण 11: अंतिम नक़्क़ाशी

इस चरण के दौरान टिन वांछित तांबे की रक्षा करता है।शेष प्रतिरोधी परत के नीचे अवांछित उजागर तांबे और तांबे को हटा दिया जाता है।अतिरिक्त तांबे को हटाने के लिए फिर से रासायनिक समाधान लागू किया जाता है।इस बीच, टिन इस चरण के दौरान मूल्यवान तांबे की रक्षा करता है।

संचालन क्षेत्र और कनेक्शन अब ठीक से स्थापित हैं।

चरण 12: सोल्डर मास्क एप्लीकेशन

बोर्ड के दोनों किनारों पर सोल्डर मास्क लगाने से पहले, पैनलों को साफ किया जाता है और एक एपॉक्सी सोल्डर मास्क स्याही से ढका जाता है।बोर्डों को यूवी प्रकाश का एक विस्फोट प्राप्त होता है, जो सोल्डर मास्क फोटो फिल्म से होकर गुजरता है।ढके हुए हिस्से कठोर नहीं रहते और उन्हें हटा दिया जाएगा।

अंत में, सोल्डर मास्क को ठीक करने के लिए बोर्ड एक ओवन में जाता है।

चरण 13: भूतल खत्म

पीसीबी में अतिरिक्त सोल्डर-क्षमता जोड़ने के लिए, हम रासायनिक रूप से उन्हें सोने या चांदी से चढ़ाते हैं।इस चरण के दौरान कुछ पीसीबी को गर्म हवा के स्तर वाले पैड भी मिलते हैं।गर्म हवा के समतलन से एकसमान पैड बनते हैं।यह प्रक्रिया सतह खत्म करने की पीढ़ी की ओर ले जाती है।PCBCart कई प्रकार की प्रक्रिया कर सकता हैसतह खत्मग्राहकों की विशिष्ट मांगों के अनुसार।

चरण 14: सिल्कस्क्रीन

लगभग पूरा हो चुका बोर्ड अपनी सतह पर इंक-जेट लेखन प्राप्त करता है, जिसका उपयोग पीसीबी से संबंधित सभी महत्वपूर्ण सूचनाओं को इंगित करने के लिए किया जाता है।पीसीबी अंततः अंतिम कोटिंग और इलाज चरण पर जाता है।

चरण 15: विद्युत परीक्षण

अंतिम सावधानी के रूप में, एक तकनीशियन प्रदर्शन करता हैपीसीबी पर विद्युत परीक्षण.स्वचालित प्रक्रिया पीसीबी की कार्यक्षमता और मूल डिजाइन के अनुरूप होने की पुष्टि करती है।PCBCart में, हम फ्लाइंग प्रोब टेस्टिंग नामक विद्युत परीक्षण का एक उन्नत संस्करण प्रदान करते हैं, जो नंगे सर्किट बोर्ड पर प्रत्येक नेट के विद्युत प्रदर्शन का परीक्षण करने के लिए चलती जांच पर निर्भर करता है।

चरण 16: प्रोफाइलिंग और वी-स्कोरिंग

अब हम अंतिम चरण पर आ गए हैं: काटना।मूल पैनल से अलग-अलग बोर्ड काटे जाते हैं।नियोजित विधि या तो राउटर या वी-ग्रूव का उपयोग करने पर केंद्रित है।एक राउटर बोर्ड के किनारों के साथ छोटे टैब छोड़ता है जबकि वी-ग्रूव बोर्ड के दोनों किनारों पर विकर्ण चैनलों को काटता है।दोनों तरीके बोर्ड को पैनल से आसानी से बाहर निकलने की अनुमति देते हैं।

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