In den aktuellen und aufkommenden Technologien von heute benötigen Sie eine Lösung, die die Designherausforderungen einer großen Anzahl von Einschränkungen, komplexer Platzierung und Netzabstimmung, hochleistungsfähigem differentiellem Paar-Routing und HDI / Micro-Via-Technologie effektiv bewältigt und gleichzeitig optimiert Fertigungsdesign Qualität.
Um die Hochgeschwindigkeitsleistungsanforderungen zu erfüllen, ist eine umfangreiche Reihe von Einschränkungen erforderlich, unabhängig davon, ob Sie Ihr Hochgeschwindigkeits-PCB-Design interaktiv oder automatisch routen.Eine einzige Constraint-Management-Umgebung muss von Schaltplanerfassung und Layout gemeinsam genutzt werden, und die Verwendung des kontextsensitiven Constraint-Editors, der direkt in die Schaltplan- und Layout-Umgebung eingebettet ist, um Constraints in jeder Designphase zu definieren, ist ein Schlüsselfaktor für den Erfolg.Zu den Einschränkungen sollten Differenzialpaare auf derselben Schicht und benachbarten Schichten, kontrollierte Impedanz, Netzplanung, Match-Gruppen, komplexe und benutzerdefinierte Topologien, Pin-Paar- und Pin-Set-Regeln, Min/Max/Match-Länge und -Verzögerung, Z-Achsen-Abstände und vieles mehr gehören mehr.Ein Plus ist die Möglichkeit, Paket-zu-Paket-Einschränkungen für 2D- oder 3D-Layouts zu definieren.
Ein automatisch unterstütztes Routing kann die Geschwindigkeit und Effizienz des automatischen Routings im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design mit vollständiger Benutzerkontrolle und hoher Qualität bieten.Ausgehend von einer einfachen Skizze der Route kann ein Designer einen Skizzenpfad zeichnen, um die Position für das Routing der Verbindungen zu bestimmen.Dann kann die Automatisierung einzelne, Dutzende oder sogar Hunderte von Netzleitungen um ein Vielfaches schneller routen als manuelles Routing.Der Fokus muss auf Qualität liegen;Es ist wenig Aufräumarbeiten erforderlich, besser wenn gar keine.Die hohe Routing-Abschlussrate (normalerweise >90 %) kann mit der Fähigkeit erreicht werden, die Austrittsöffnungen von Komponenten wie BGAs automatisch zu optimieren, sodass sie ohne zusätzliche Durchkontaktierungen optimal für das Routing sind.Für das Routing, das nicht zu 100 % abgeschlossen ist, kann ein feinerer Routing-Prozess angewendet werden, wobei die Entwurfsabsicht unter Verwendung des vorhandenen Routings extrahiert wird, um eine lokale Ausrichtung zum Automatisieren des Routing-Prozesses zu erzeugen.
Dieser Ansatz ermöglicht es dem Konstrukteur, mithilfe von Skizzenplänen eine optimierte Routing-Strategie zu entwickeln.Diese Pläne können wie normale Traces manipuliert werden und enthalten die gleiche Funktionalität, die gerade beschrieben wurde.
Eine echte Trace-Plow-Routing-Automatisierung kann sehr nützlich sein, um das Routing mit dynamischem visuellem Feedback zu leiten, während Durchkontaktierungen und Leiterbahnen aus dem Weg geschoben und geschoben werden, und sogar Ebenenbereiche während des Routings freigeräumt werden.Zusätzliche Kontrollen sollten in Betracht gezogen werden, um dem Benutzer zu ermöglichen, Designtoleranzen hinzuzufügen, um höhere Ausbeuten bei der Leiterplattenherstellung zu unterstützen.Wenn eine große Anzahl von Routen verschoben werden muss, sogar über Regelbereiche hinweg, ermöglicht eine dynamische Bearbeitungsfunktion ein reibungsloses und schnelles Verschieben von Spuren, während zusätzliche Segmente automatisch entfernt und eine hohe Qualität beibehalten werden.Darüber hinaus ist es in nicht symmetrischen Pad-Arrays, in denen ein 45-Grad-Routing verhindert wird, erforderlich, zwischen Pads in ungeraden Winkeln und um Pads mit Kurven herum zu führen, um den schwierigsten BGA-Mustern zu entgehen.
Es werden mehrere Methoden zum Optimieren von Leiterbahnen in Ihrem Design bereitgestellt, um die Routing-Zeitpläne zu verkürzen.Die automatische Abstimmung kann dem Benutzer die Möglichkeit geben, dichte Bereiche einer Platine zu öffnen, um die Leiterbahnen bei Bedarf zu verlängern.Netze können auch innerhalb eines Autoroute-Passes oder automatisch basierend auf der Auswahl abgestimmt werden, um Längen- und elektrische Regeln zu erfüllen, die auch Paketlängen und Via-Verzögerungen/-Längen umfassen können.Zusätzlich wird eine automatische Phasen- oder Sägezahnabstimmung von Differentialpaaren unter Verwendung der Zeitbeschränkungen erreicht.
Sobald die Einschränkungen erfüllt sind, sollte die automatische Abstimmung die Netze auch während des Schiebens und Schiebens eingestellt halten.Beim interaktiven Routing können grafische Abstimmungshilfen zur Führung angezeigt werden, und Routen können automatisch abgestimmt werden, wenn die Verbindungen hergestellt sind.Erweitertes autounterstütztes Tuning ermöglicht dem Konstrukteur, interaktiver zu sein und die Kontrolle zu behalten, um die Länge präzise hinzuzufügen, um die komplexesten Beschränkungsdefinitionen zu erfüllen.Eine dynamische Gefahrenfunktion sollte für Aktualisierungen verfügbar sein, wenn der Bediener Netze bearbeitet, und eine sofortige Rückmeldung in Bezug auf Ihre Einschränkungen geben.
Um sich dem Hochgeschwindigkeits-PCB-Design erfolgreich zu nähern, müssen das Routing und die Bearbeitung von Differenzialpaaren schnell und einfach erfolgen, wodurch die Standardansicht des Hochgeschwindigkeitsdesigns verändert wird.Impedanzen müssen einfach durch Schicht- und Paarabstandsregeln gesteuert werden.Wenn eine Spur bearbeitet wird, sollte die andere Spur im Paar automatisch mit verschoben werden.
Das Führen von Differentialpaaren durch versetzte Stifte oder dichte Bereiche muss mit gekrümmten und beliebigen Winkelspuren problemlos bewerkstelligt werden können.Pad-Eingabe und Via-Steuerung sollten automatisiert werden, um für symmetrische Pad-Eingabe mit kurzer Konvergenz zu sorgen.Broadside- oder Adjacent-Layer-Differential-Pair-Routing-Funktionen können eine weitere wertvolle Option für das Routing kritischer Signale auf einer dichten Leiterplatte hinzufügen.
Kurz gesagt, das Lernen über Hochgeschwindigkeits-PCB-Design ist das Anlehnen an ein anderes technisches Gebiet.Obwohl es viele Faktoren gibt, die Sie berücksichtigen müssen, wenn Sie an einem Hochgeschwindigkeitsdesign arbeiten.Glücklicherweise hilft Ihnen Ihre CAD-Software für das PCB-Design mit Impedanzrechnern, Berichtsoptionen für Leiterbahnlängen, Differentialpaar-Routern sowie anderen Tools.
1. Leiterplattenherstellung.
2. Schlüsselfertige PCBA:Beschaffung von PCB+Komponenten+SMD und Durchsteckmontage
Global Well Electronic Inc. ist ein professioneller Anbieter von PCB-Lösungen aus Shenzhen, China, der die Produktion und Verarbeitung von PCB-Leiterplatten, die STM-Verarbeitung und -Montage, die PCBA-OEM, den Komponenteneinkauf und die kundenspezifische Design-Produktion von PCB/PCBA integriert One-Stop-Turnkey-Service von Verarbeitung-Montage-Fertigprodukten.Das Unternehmen verfügt über ein starkes Lieferkettensystem, ein professionelles und effizientes kollaboratives Team, ein solides und vollständiges Qualitätskontrollsystem und die Geschäftsphilosophie der Ehrlichkeit und Vertrauenswürdigkeit, der Kunde zuerst, und präsentiert die Produkte allen mit niedrigen Preisen, zuverlässiger Qualität, hoch -Qualitätsservice und After-Sales-Service.Klient.
Wir bieten PCB-Gesamtlösungen vom PCB-Design bis zur endgültigen Massenproduktion, einschließlich PCB-Fertigung und -Montage, Komponentenbeschaffung, Lötpastenschablonen, konforme Beschichtungen und mehr.Wir bedienen den globalen Elektronikbereich, einschließlich industrieller Steuerung, medizinischer Elektronik, militärischer Ausrüstung, Energiekommunikation, Automobilelektronik, künstlicher KI-Intelligenz, Smart Home und anderen Branchen.
Unsere Fabrik befindet sich in Shenzhen und hat fast 300
Mitarbeiter, mehr als 30 Produktionslinien umfassen SMT, DIP, automatisches Schweißen, Alterungstest und Montage.Wir haben SMT-Maschinen aus Japan und Korea, automatische Lötpastendruckmaschinen, Lötpasteninspektionsmaschine (SPI) 12-Temperaturzonen-Reflow-Lötmaschine, AOI-Detektor, Röntgendetektor, Wellenlötmaschine, EM-Leiterplatte, Dispenser, Laserdruckmaschine usw ., Verschiedene Linienkonfigurationen können Anforderungen von kleinen Musterbestellungen bis hin zu Massensendungen erfüllen.
Unser Unternehmen hat die Zertifizierung des Qualitätssystems ISO 9001 und die Systemzertifizierung ISO 14001 erhalten.Mit Multi-Testverfahren führen unsere Produkte den Qualitätssicherungssystemstandard ausschließlich durch.
| Bestellmenge | 1-300.000.30000 Quadratmeter/Quadratmeter pro Monat elektronische Platine des Moduls |
| Schicht | 1,2,4,6, bis zu 24 Schichten |
| Material | FR-4, Glasepoxid, FR4 High Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw |
| PCB-Typ | Starr, flexibel, starr-flexibel |
| Form | Jede Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, unregelmäßig |
| Maximale PCB-Abmessungen | 20 Zoll * 20 Zoll oder 500 mm * 500 mm |
| Dicke | 0,2~4,0 mm, Flex 0,01~0,25'' |
| Dickentoleranz | ± 10 % |
| Kupferdicke | 0,5-4 oz |
| Kupferdickentoleranz | ± 0,25 oz |
| Oberflächenveredlung | HASL, Nickel, Imm Gold, Imm Zinn, Imm Silber, OSP usw |
| Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz, doppelseitig |
| Siebdruck | Weiß, gelb, schwarz oder negativ, doppelseitig oder einseitig |
| Minimale Linienbreite des Siebdrucks | 0,006 '' oder 0,15 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,01 Zoll, 0,25 mm oder 10 mil |
| Min. Spur/Lücke | 0,075 mm oder 3 mil |
| PCB-Schneiden | Scherung, V-Score, Tab-Routing |
| Schlüsselfertige PCBA | PCB+Komponentenbeschaffung+Montage+Paket |
| Montagedetails | SMT und Durchgangsloch, ISO-Linien |
| Vorlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage.Massenauftrag: 20 ~ 25 Arbeitstage |
| Testen von Produkten | Flying-Probe-Test, Röntgeninspektion, AOI-Test, Funktionstest |
| Menge | Mindestmenge: 1 Stück.Prototyp, Kleinauftrag, Massenauftrag, alles OK |
| Dateien, die wir brauchen | PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Komponenten: Stückliste (Stückliste) | |
| Montage: Pick-N-Place-Datei | |
| Leiterplattengröße | Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm) |
| Maximale Größe: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm) | |
| PCB-Löttyp | Wasserlösliche Lötpaste, RoHS bleifrei |
| Komponentendetails | Passiv Bis zur Größe 0201 |
| BGA und VFBGA | |
| Bleifreie Chipträger/CSP | |
| Doppelseitige SMT-Bestückung | |
| Feinsteigung bis 0,8 mils | |
| BGA-Reparatur und Reball | |
| Entfernen und Ersetzen von Teilen | |
| Komponentenpaket | Schneiden Sie Band, Rohr, Rollen, lose Teile |
| PCBA-Prozess |
Bohren ----- Belichtung ----- Beschichtung ----- Ätzen Abstreifen-----Stanzen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Welle Löten-----Montieren-----ICT-----Funktionsprüfung-----Temperatur-Feuchtigkeitsprüfung |
VerpackungEinzelheiten:
PCBA sind verpacktPlastiktüten.Plastiktüten werden in kleine gelegtKarton.4 kleiner Karton in einen großen Karton.
Ein großer Karton:35×32×40 cm groß.
VersandÄußern:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, Privatleitungen usw.
Luftfracht, Seeschifffahrt
Wenn Sie Hilfe beim PCB-Layout benötigen, können Sie uns kontaktieren und die Platine an uns senden.Wir bieten auch Reverse-Engineering-Service an.
Wir bieten seit vielen Jahren die Herstellung von Leiterplatten in China an und verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Produktproduktion und Produktmontage. Wir glauben, dass unser Team Ihnen qualitativ hochwertigen und kostengünstigen Service bieten wird.
Vielen Dank für all Ihre Unterstützung.
Beste Grüße.
1. Gerber-Dateien der unbestückten Leiterplatte
2. BOM (Bill of Material) für die Montage (bitte teilen Sie uns mit, ob es einen akzeptablen Komponentenersatz gibt.)
3. Testleitfaden und Testvorrichtungen, falls erforderlich
4. Programmierdateien und Programmiertool, falls erforderlich
5. Schaltplan ggf
A: Gerber oder Eagle, Stückliste, PNP und Komponentenposition
A: Ja, wir können Sie vor der Massenproduktion testen
A: Innerhalb von 6 Stunden für ein PCB-Angebot und etwa 24 Stunden für ein PCBA-Angebot.
A: 7-10 Tage für die PCB-Produktion und den Einkauf von Komponenten und 10 Tage für die PCB-Montage und das Testen
