في التقنيات الحالية والناشئة اليوم ، أنت بحاجة إلى حل للتعامل بفعالية مع تحديات التصميم المتمثلة في عدد كبير من القيود ، والموضع المعقد ، وضبط الشبكة ، وتوجيه الزوج التفاضلي عالي الأداء ، وتكنولوجيا HDI / micro-via ، مع التحسين من أجل جودة تصميم التصنيع.
هناك حاجة إلى مجموعة واسعة من القيود لتلبية متطلبات الأداء عالي السرعة ، سواء كنت تقوم بالتوجيه بشكل تفاعلي أو تلقائيًا في تصميم PCB عالي السرعة.تحتاج بيئة إدارة القيد الفردية إلى أن تكون مشتركة بين الالتقاط التخطيطي والتخطيط ، واستخدام محرر القيد الحساس للسياق ، المدمج مباشرة في البيئات التخطيطية والتخطيطية ، لتحديد القيود في أي مرحلة تصميم هو نقطة رئيسية للنجاح.يجب أن تتضمن القيود نفس الطبقة والأزواج التفاضلية للطبقة المجاورة ، ومقاومة مضبوطة ، وجدولة الشبكة ، ومجموعات المطابقة ، والطبولوجيا المعقدة والمخصصة ، وأزواج الدبوس وقواعد مجموعة الدبوس ، والحد الأدنى / الأقصى / الطول والتأخير ، وخلوص المحور Z ، والكثير أكثر.الإضافة هي إمكانية تحديد حزم الحزمة للتخطيطات ثنائية الأبعاد أو ثلاثية الأبعاد.
يمكن أن يوفر التوجيه بمساعدة تلقائية سرعة وكفاءة التوجيه التلقائي في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة ، مع تحكم كامل للمستخدم وجودة عالية.بدءًا برسم تخطيطي أساسي للمسار ، يمكن للمصمم رسم مسار تخطيطي لتوجيه الموقع لتوجيه الاتصالات.بعد ذلك ، يمكن للأتمتة توجيه الأفراد أو العشرات أو حتى مئات من خطوط الشبكة أسرع عدة مرات من التوجيه اليدوي.يجب أن يكون التركيز على الجودة ؛هناك حاجة إلى القليل من التنظيف ، وأفضل إذا لم يكن هناك شيء على الإطلاق.يمكن تحقيق معدل إكمال التوجيه العالي (عادةً> 90٪) من خلال القدرة على تحسين عمليات الهروب تلقائيًا من مكونات مثل BGAs بحيث تكون مثالية للتوجيه دون أي فتحات إضافية.يمكن تطبيق عملية توجيه أكثر دقة للتوجيه الذي لا يكتمل بنسبة 100٪ ، واستخراج هدف التصميم باستخدام التوجيه الحالي لإنشاء تحيز محلي لأتمتة عملية التوجيه.
يسمح هذا الأسلوب للمصمم بتطوير إستراتيجية توجيه محسّنة باستخدام خطط التخطيط.يمكن التلاعب بهذه الخطط مثل عمليات التتبع العادية وتحتوي على نفس الوظيفة التي تم وصفها للتو.
يمكن أن يكون التشغيل الآلي لتوجيه محراث التتبع الحقيقي مفيدًا جدًا لتوجيه التوجيه بردود فعل بصرية ديناميكية أثناء دفع وتحريك المنافذ والتتبع بعيدًا عن الطريق ، وحتى مسح مناطق الطائرة أثناء مسارك.يجب وضع ضوابط إضافية في الاعتبار للسماح للمستخدم بإضافة تفاوتات التصميم للمساعدة في إنتاجية أعلى لتصنيع الألواح.عندما تكون هناك مجموعة كبيرة من المسارات التي يجب نقلها ، حتى عبر مناطق القواعد ، فإن إمكانية التحرير الديناميكي تتيح حركة سلسة وسريعة للتتبعات بينما تزيل تلقائيًا المقاطع الإضافية وتحافظ على الجودة العالية.بالإضافة إلى ذلك ، في مصفوفات الوسادة غير المتماثلة حيث يتم منع التوجيه بزاوية 45 درجة ، من الضروري التوجيه بين الوسادات بزوايا غريبة وحول الوسادات ذات المنحنيات للهروب من أنماط BGA الأكثر صعوبة.
يتم توفير طرق متعددة لضبط الآثار في تصميمك لتقليل جداول التوجيه.يمكن أن يوفر الضبط التلقائي للمستخدم القدرة على فتح مناطق كثيفة من اللوحة لإضافة طول إلى الآثار عند الحاجة.يمكن أيضًا ضبط الشبكات داخل ممر تلقائي ، أو تلقائيًا بناءً على التحديد لتلبية الطول والقواعد الكهربائية التي قد تتضمن أيضًا أطوال الحزم وعبر التأخير / الأطوال.بالإضافة إلى ذلك ، يتم إجراء ضبط تلقائي للطور أو سن المنشار للأزواج التفاضلية باستخدام قيود التوقيت.
بمجرد استيفاء القيود ، يجب أن يحافظ الضبط التلقائي على ضبط الشباك حتى أثناء عمليات الدفع والدفع.أثناء التوجيه بشكل تفاعلي ، يمكن عرض مساعدات ضبط الرسوم للتوجيه ، ويمكن ضبط المسارات تلقائيًا عند اكتمال الاتصالات.يمكن أن يتيح الضبط بمساعدة تلقائية المتقدم للمصمم أن يكون أكثر تفاعلية وتحكمًا لإضافة الطول بدقة لتلبية تعريفات القيد الأكثر تعقيدًا.يجب أن تكون وظيفة المخاطر الديناميكية متاحة للتحديثات أثناء قيام المشغل بتحرير الشبكات ، مما يوفر ملاحظات فورية تتعلق بالقيود الخاصة بك.
من أجل الاقتراب الناجح من تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة ، يجب إنجاز أزواج التوجيه والتحرير التفاضلية بسرعة وسهولة ، مما يؤدي إلى تغيير العرض القياسي للتصميم عالي السرعة.يجب التحكم في الممانعات بسهولة عن طريق قواعد تباعد الطبقات والأزواج.إذا تم تحرير أثر واحد ، فإن التتبع الآخر في الزوج يجب أن يتحرك معه تلقائيًا.
يجب أن يتم توجيه أزواج تفاضلية عبر دبابيس متداخلة أو مناطق كثيفة بسهولة باستخدام آثار منحنية وأي زاوية.يجب أتمتة دخول الوسادة وعبر التحكم لتوفير دخول متماثل للبطانة مع تقارب قصير.يمكن أن تضيف إمكانات التوجيه الزوجي التفاضلي للطبقة العريضة أو المجاورة خيارًا قيمًا آخر لتوجيه الإشارات الحرجة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور كثيف.
باختصار ، فإن التعرف على تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة يميل إلى مجال هندسي مختلف.على الرغم من وجود الكثير من العوامل التي يجب أن تأخذها في الاعتبار عند العمل على تصميم عالي السرعة.لحسن الحظ ، سيقدم لك برنامج CAD لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مثل حاسبات المعاوقة وخيارات إعداد تقارير طول التتبع وأجهزة توجيه الزوج التفاضلي ، بالإضافة إلى أدوات أخرى.
1. تلفيق ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
2. تسليم المفتاح PCBA:PCB + مكونات المصادر + SMD والتجميع من خلال الفتحة
Global Well Electronic Inc. هي مورد محترف لحلول ثنائي الفينيل متعدد الكلور من Shenzhen ، الصين ، حيث تدمج إنتاج ومعالجة لوحات الدوائر المطبوعة PCB ، ومعالجة STM وتثبيتها ، و PCBA OEM ، وشراء المكونات ، وإنتاج تصميم مخصص PCB / PCBA- شركة شاملة للوحة الدوائر PCB مع خدمة تسليم المفتاح وقفة واحدة لمنتجات معالجة وتجميع المنتجات النهائية.تمتلك الشركة نظامًا قويًا لسلسلة التوريد ، وفريقًا تعاونيًا محترفًا وفعالًا ، ونظام مراقبة جودة سليمًا وكاملاً ، وفلسفة العمل المتمثلة في الصدق والجدارة بالثقة ، العميل أولاً ، وتقدم المنتجات للجميع بأسعار منخفضة وجودة موثوقة وعالية - خدمة ذات جودة وخدمة ما بعد البيع.عميل.
نحن نقدم حلول PCB كاملة من تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى الإنتاج الضخم النهائي ، بما في ذلك تصنيع وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وتحديد مصادر المكونات ، واستنسل معجون اللحام ، والطلاء المطابق ، وأكثر من ذلك.خدمة مجال الإلكترونيات العالمية ، بما في ذلك التحكم الصناعي والإلكترونيات الطبية والمعدات العسكرية واتصالات الطاقة وإلكترونيات السيارات والذكاء الاصطناعي AI والمنزل الذكي وغيرها من الصناعات.
مصنعنا الموجود في شنتشن ، ولدينا ما يقرب من 300
موظفًا ، أكثر من 30 خط إنتاج تشمل SMT و DIP واللحام التلقائي واختبار الشيخوخة والتجميع.لدينا آلات SMT من اليابان وكوريا ، وآلات طباعة معجون اللحام الأوتوماتيكية ، وآلة فحص معجون اللحام (SPI) ، وآلة لحام إنحسر منطقة درجة الحرارة 12 ، وكاشف AOI ، وكاشف X-RAY ، وآلة لحام الموجة ، و EM PCB ، وموزع ، وآلة طباعة بالليزر ، إلخ. . ، يمكن أن تفي تكوينات الخط المختلفة بالمتطلبات من طلب عينة صغير إلى شحن بالجملة.
حصلت شركتنا على شهادة نظام الجودة ISO 9001 وشهادة نظام ISO 14001.من خلال إجراءات الاختبار المتعددة ، تنفذ منتجاتنا معايير نظام الجودة بدقة.
| كمية الطلب | 1-300،000،30000 متر مربع / متر مربع لكل شهر لوحة إلكترونية وحدة |
| طبقة | 1 ، 2 ، 4 ، 6 ، حتى 24 طبقة |
| مواد | FR-4 ، إيبوكسي زجاجي ، FR4 High Tg ، متوافق مع Rohs ، ألومنيوم ، روجرز ، إلخ |
| نوع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | جامد ، مرن ، صلب ، مرن |
| شكل | أي شكل: مستطيل ، دائري ، فتحات ، قواطع ، معقد ، غير منتظم |
| أبعاد ثنائي الفينيل متعدد الكلور ماكس | 20 بوصة * 20 بوصة أو 500 مم * 500 مم |
| سماكة | 0.2 ~ 4.0 مم ، فليكس 0.01 ~ 0.25 '' |
| سماكة التسامح | ± 10٪ |
| سماكة النحاس | 0.5-4 أوقية |
| تحمل سماكة النحاس | ± 0.25 أوقية |
| صقل الأسطح | HASL ، Nickle ، Imm Gold ، Imm Tin ، Imm Silver ، OSP إلخ |
| قناع اللحيم | أخضر ، أحمر ، أبيض ، أصفر ، أزرق ، أسود ، على الوجهين |
| الشاشة الحريرية | أبيض ، أصفر ، أسود ، سالب ، على الوجهين أو على وجه واحد |
| دقيقة عرض خط الشاشة الحريرية | 0.006 بوصة أو 0.15 ملم |
| قطر ثقب الحفر دقيقة | 0.01 بوصة ، 0.25 مم أو 10 مل |
| أثر / فجوة دقيقة | 0.075 مم أو 3 مل |
| قطع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | القص ، درجة V ، مسار الجدولة |
| تسليم المفتاح PCBA | PCB + مكونات المصادر + التجميع + الحزمة |
| تفاصيل التجميع | خطوط SMT و Thru-hole و ISO |
| المهلة | النموذج الأولي: 15 يوم عمل.النظام الشامل: 20 ~ 25 يوم عمل |
| اختبار على المنتجات | اختبار المسبار الطائر ، فحص الأشعة السينية ، اختبار AOI ، اختبار وظيفي |
| كمية | كمية دقيقة: 1 قطعة.النموذج الأولي ، والنظام الصغير ، والنظام الشامل ، كل شيء على ما يرام |
| الملفات التي نحتاجها | PCB: ملفات Gerber (CAM ، PCB ، PCBDOC) |
| المكونات: فاتورة المواد (قائمة BOM) | |
| التجميع: ملف Pick-N-Place | |
| حجم لوحة PCB | الحد الأدنى للحجم: 0.25 * 0.25 بوصة (6 * 6 مم) |
| الحجم الأقصى: 20 * 20 بوصة (500 * 500 مم) | |
| نوع لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور | معجون لحام قابل للذوبان في الماء ، خالي من الرصاص بنفايات |
| تفاصيل المكونات | سلبي نزولاً إلى حجم 0201 |
| BGA و VFBGA | |
| ناقلات الرقائق الخالية من الرصاص / CSP | |
| الجمعية SMT على الوجهين | |
| الملعب الدقيق إلى 0.8 ميل | |
| إصلاح BGA و Reball | |
| إزالة الأجزاء واستبدالها | |
| حزمة المكونات | قص الشريط ، الأنبوب ، البكرات ، الأجزاء السائبة |
| عملية PCBA |
الحفر ----- التعرض ----- الطلاء ----- الختم تجريد ----- تثقيب ----- اختبار كهربائي ----- SMT ----- موجة لحام ----- تجميع ----- تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ----- اختبار الوظيفة ----- درجة الحرارة - اختبار الرطوبة |
التعبئةتفاصيل:
معبأة في PCBAاكياس بلاستيك.توضع الأكياس البلاستيكية في أحجام صغيرةكرتون.4 كرتون صغير في كرتون كبير.
كرتون كبير:مقاس 35 × 32 × 40 سم.
شحنيعبر:
FedEx ، DHL ، UPS ، TNT ، EMS ، الخطوط الخاصة ، إلخ.
الشحن الجوي ، الشحن البحري
إذا كنت بحاجة إلى مساعدة في تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يمكنك الاتصال بنا وإرسال اللوحة إلينا.كما نقدم خدمة الهندسة العكسية.
نحن نقدم تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لسنوات عديدة في الصين ، ولدينا خبرة غنية في إنتاج المنتجات وتجميع المنتجات ، ونعتقد أن فريقنا سيوفر لك خدمة عالية الجودة ومنخفضة التكلفة.
شكرا جزيلا لك على كل دعمك.
أطيب التمنيات.
1. ملفات جربر من لوحة PCB العارية
2. BOM (فاتورة المواد) للتجميع (يرجى إبلاغنا إذا كان هناك أي استبدال مقبول للمكونات.)
3. دليل الاختبار وتركيبات الاختبار إذا لزم الأمر
4. برمجة الملفات وأداة البرمجة إذا لزم الأمر
5. تخطيطي إذا لزم الأمر
ج: جربر أو إيجل ، قائمة BOM ، PNP وموضع المكونات
ج: نعم ، يمكننا تخصيص عينة للاختبار قبل الإنتاج الضخم
ج: في غضون 6 ساعات للحصول على عرض أسعار ثنائي الفينيل متعدد الكلور وحوالي 24 ساعة لعرض أسعار PCBA.
ج: 7-10 أيام لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور وشراء المكونات ، و 10 أيام لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور واختباره
