| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Nombre de la marca | Servicio del OEM PCBA |
| Tipo de proveedor | Fábrica/Fabricante |
| Material | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC |
| Número de modelo | OEM/ODM |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | Asamblea del tablero de PCBA |
| Material de base | FR4, Rogers, aluminio |
| Espesor de cobre | 0.3- 6 ONZAS |
| Número de modelo | PCBA-128 |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR4, Rogers, aluminio |
| Espesor de cobre | 0.5oz-8oz, 0.5-4oz, 1oz regular |
| Espesor del tablero | 0.2mm-4m m, 0.2-4m m, 1.6m m regular |
| Tipo de vehículo | PWB de Rgid |
|---|---|
| Acabamiento superficial | Oro de inmersión/OSP |
| Materia prima | Pi |
| Grueso de cobre | 1-6 onza |
| Grueso del tablero | 0.2-0.5m m |
| Tipo | PWB de Rgid |
|---|---|
| Acabado de superficies | Oro de inmersión/OSP |
| Materia prima | Pi |
| Espesor de cobre | 1-6 onza |
| Grueso del tablero | 0,2-0,5 mm |
| Min. Hole Size | 0.2m m |
|---|---|
| Línea anchura mínima/espacio | 3mil/3mil |
| Tipo de producto | Fabricación de PCB rígidos flexibles |
| Final superficial | HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión |
| Tamaño del tablero | No más de 600 mm x 600 mm |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
|---|---|
| Min. Line Width | 0.1mm |
| Surface Finish | ENIG |
| Min. Line Spacing | 0.1mm |
| Material | Flexible PCB |
| Modelo No | microcontrolador |
|---|---|
| Acabamiento superficial | HASL, Enig, OSP, Au de la inmersión, AG, Sn |
| Capa | 1-40 capa |
| Tamaño mínimo del orificio | 0.1m m (4 milipulgada) |
| Espaciamiento de Min.Line | 0.1m m (4 milipulgada) |
| Min. Line Width | 0.1mm |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Board Thickness | 1.6mm |
| Solder Mask Color | Green |
| Copper Thickness | 1oz |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Rígido mecánico | Rígido |
| Materiales de aislamiento | Materiales compuestos del metal |
| Tecnología de proceso | Lámina electrolítica |
