Min. Edge Clearance | 3 millions |
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Allongement maximal | 8:1 |
Barrage de Min. Solder Mask | 3 millions |
Épaisseur de conseil | 1.6-3.2mm |
Min. Annular Ring | 3 millions |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Numéro de modèle | Personnalisé |
Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Épaisseur du panneau | 0.2mm~3.0mm |
Connecteur | Type C, USB, USB micro |
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Diélectrique | Fr4/adapté aux besoins du client |
Matériel | Fibre de verre Mat Laminate de polyester |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Type | FPC, doubles côtés |
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Mn interlignage | 0.1mm/4mil |
Min. Hole Size | 0.1mm-0.2mm |
Finissage extérieur | HASL, or d'immersion, l'ENIG |
Matière première | Pi |
Point d'origine | Guangdong, Chine |
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Number modèle | Adapté aux besoins du client |
Matière première | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Épaisseur de conseil | 0.2mm~3.0mm |
Méthode de transport | DHL, UPS, Fedex |
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Couleur de masque de soudure | Verte |
Couche de carte PCB | 2-layer |
Préparation de surface | HASL |
Emballage | Emballage sous vide |
Taper | PBC-025 |
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Type de fournisseur | Usine/Fabricant |
Nom du produit | Composant de panneau de carte PCB |
Matériel de base | FR-4 |
Épaisseur du panneau | 0,4 ~ 3 mm |
Numéro de modèle | OEM/ODM/EMS |
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Matériel de base | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
Épaisseur de cuivre | 0.5-4 once |
Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
Min. Taille du trou | 0,1 mm |
Modèle NON | Double PCB-4 dégrossi |
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Matériel de base | FR-4 |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Modèle | FR-4 |
Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
Marque | FEO/ODM |
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Numéro de modèle | RZY-Q108 |
Types matériels | FR4, Rogers, basé en aluminium, isola, pi |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Épaisseur du panneau | 0,2 mm |